[实用新型]一种用于元器件的散热结构及电子装置

权利要求书

1.一种用于元器件的散热结构，其特征在于，用于元器件的散热结构包括散热片，在散热片与元器件之间设置有中间件，中间件上对应于一个或多个元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一通孔，中间件与散热片之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

2.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，中间件上设置有第一凹部，第一通孔设置于第一凹部的底部。

3.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，散热片具有对应于第一凹部的第二凹部，导热胶层设置于第一凹部与第二凹部之间。

4.如权利要求1-3任一项所述的散热结构，其特征在于，接触部在散热片与中间件挤压导热胶层时形成，一端与导热胶层连接，另一端与元器件的散热面相抵。

5.如权利要求4所述的散热结构，其特征在于，导热胶层涂敷时的厚度大于第一间距，第一间距为中间件或散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离，或者第一间距为中间件的第一凹部的底部内侧与散热片或者散热片的第二凹部的底部外侧之间的距离。

6.如权利要求5所述的散热结构，其特征在于，第一间距大于或等于1mm，且小于或等于5mm。

7.如权利要求2所述的散热结构，其特征在于，第一凹部的底部在一个平面上或不在一个平面上。

8.如权利要求1所述的散热结构，其特征在于，中间件为金属屏蔽罩。

9.一种电子装置，其特征在于，包括壳体与PCB板，PCB板上设置有需要散热的元器件，在壳体与元器件之间设置有一个或多个中间件，中间件上对应于元器件的散热面的部位设置有一个或多个第一凹部，第一凹部的底部设置有一个或多个第一通孔，第一凹部中设置有导热胶层，中间件与壳体之间通过导热胶层导热，元器件的散热面与中间件之间通过穿过第一通孔的接触部导热。

10.如权利要求9所述的电子装置，其特征在于，所述电子装置为组合仪表。