[实用新型]二光源合一的三维成像投射装置有效
| 申请号: | 201922139945.2 | 申请日: | 2019-12-04 |
| 公开(公告)号: | CN211083760U | 公开(公告)日: | 2020-07-24 |
| 发明(设计)人: | 陈宗庆 | 申请(专利权)人: | 艾笛森光电股份有限公司 |
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V5/04;F21V23/02 |
| 代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人: | 徐金国 |
| 地址: | 中国台湾新北*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 光源 合一 三维 成像 投射 装置 | ||
1.一种二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,包含:
一支撑件,具有一底板与在该底板上的一侧壁,该侧壁围绕出一容置空间;
一第一发光源,设置于该支撑件的该底板上;
一承载结构,设置于该支撑件的该底板上;
一第二发光源,设置于该承载结构上,使该第二发光源的位置高于该第一发光源的位置;以及
一光学透镜,设置于该侧壁的一顶面上,且覆盖该第一发光源与该第二发光源。
2.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该光学透镜的底面具有一第一绕射微结构与一第二绕射微结构,该第一绕射微结构与该第一发光源重叠,该第二绕射微结构与该第二发光源重叠。
3.根据权利要求2所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该第二发光源与该第二绕射微结构之间的距离小于该第一发光源与该第一绕射微结构之间的距离。
4.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该第二发光源的底面高于该第一发光源的顶面。
5.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该第二发光源较该第一发光源接近该光学透镜。
6.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该承载结构包含:
一第一导体,位于该支撑件的该底板上与该第二发光源下方,且电性连接该第二发光源;以及
一第二导体,与该第一导体分开且电性连接该第二发光源,其中该第二导体位于该第一导体与该第一发光源之间。
7.根据权利要求6所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该承载结构还包含:
一绝缘体,位于该第一导体与该第二导体之间。
8.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该第一发光源与该第二发光源为垂直腔表面发射激光。
9.根据权利要求1所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,该光学透镜的底面具有一透明导电层,该二光源合一的三维成像投射装置还包含:
多个导电路径,位于该支撑件中,每一所述导电路径具有一顶端与一底端,该顶端延伸至该侧壁的该顶面,该底端延伸至该底板的底面,其中所述多个导电路径的所述顶端电性连接该透明导电层。
10.根据权利要求9所述的二光源合一的三维成像投射装置,其特征在于,还包含:
多个绝缘层,分别围绕所述多个导电路径的所述顶端。
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