[实用新型]稳定型IC邦定机有效
申请号: | 201922132067.1 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211128860U | 公开(公告)日: | 2020-07-28 |
发明(设计)人: | 罗斯;郑永乾;陈强;林辉迎 | 申请(专利权)人: | 深圳市杰迈精密自动化有限公司 |
主分类号: | H05K13/04 | 分类号: | H05K13/04 |
代理公司: | 深圳市中科创为专利代理有限公司 44384 | 代理人: | 谭雪婷;谢亮 |
地址: | 518000 广东省深圳市宝*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 稳定 ic 邦定机 | ||
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及稳定型IC邦定机,机柜上部设置有邦定机构,机柜内部设置有控制系统,邦定机构连接于控制系统,邦定机构包括一大理石基座,大理石基座设置于机柜内部,大理石基座呈L形,包括水平翼缘和竖直翼缘,水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型,水平翼缘上固定有吸附治具,竖直翼缘上固定有本压机构,吸附治具与本压机构上下对应,吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。与现有技术相比,本实用新型的稳定型IC邦定机的大理石基座可有效保障邦定机构工作时的稳定性,不易变形,确保高质量邦定作业,并且节约成本。
【技术领域】
本实用新型涉及自动化生产设备技术领域,特别涉及稳定型IC邦定机。
【背景技术】
邦定机是芯片覆膜生产加工过程中常用的自动化设备,现有技术的邦定机通常会因为加工平台不稳定的问题导致邦定过程质量欠佳,影响邦定质量。
【实用新型内容】
为了克服上述问题,本实用新型提出一种可有效解决上述问题的稳定型IC邦定机。
本实用新型解决上述技术问题提供的一种技术方案是:提供一种稳定型IC邦定机,包括机柜,所述机柜上部设置有邦定机构,机柜内部设置有控制系统,所述邦定机构连接于控制系统,所述邦定机构前方设置有多个控制按钮,多个控制按钮连接于控制系统,所述邦定机构包括一大理石基座,所述大理石基座设置于机柜内部,所述大理石基座呈L形,包括水平翼缘和竖直翼缘,水平翼缘和竖直翼缘相互垂直并且一体成型,所述水平翼缘上固定有吸附治具,所述竖直翼缘上固定有本压机构,吸附治具与本压机构上下对应,所述吸附治具和本压机构分别连接于控制系统。
优选地,所述邦定机构外围设置有辅助对位组件,所述辅助对位组件固定于机柜,并且连接于控制系统。
优选地,所述本压机构包括一安装板,所述安装板固定于竖直翼缘。
优选地,所述安装板上设置有竖直的滑轨,所述滑轨上端设置有第一连接块,第一连接块固定于滑轨。
优选地,所述第一连接块外侧固定有动力架,所述动力架内上端固定有伺服电机,所述伺服电机的输出端连接丝杆,丝杆另一端连接一气缸,伺服电机通过驱动丝杆转动带动气缸升降,所述气缸下端连接邦定压块。
优选地,所述所述气缸下端连接邦定压块。
优选地,所述滑轨的下部滑动连接有第二连接块,所述邦定压块侧部固定于第二连接块。
优选地,所述邦定压块底部设置有热压刀,所述热压刀内设置有加热棒。
优选地,所述邦定压块两边对称固定有卷料盘,卷料盘内有卷料垫层,卷料垫层位于热压刀下方。
优选地,所述辅助对位组件包括一固定框,所述固定框固定于机柜上,所述固定框外侧设置有调节轨道,调节轨道上设置有调节滑块,调节滑块可在调节轨道上来回滑动,所述调节滑块底部轴接有固定件,所述固定件上固定有相机。
与现有技术相比,本实用新型的稳定型IC邦定机的大理石基座可有效保障邦定机构工作时的稳定性,不易变形,确保高质量邦定作业,并且节约成本;本压机构通过伺服电机加气缸的组合,一方面可以保证邦定压块的升降精度高,另一方面气缸具有一定的缓冲功能,可以间接保护加工产品少受损坏,降低损耗率,提高加工质量。
【附图说明】
图1为本实用新型稳定型IC邦定机的整体结构图;
图2为本实用新型稳定型IC邦定机的邦定机构立体图;
图3为本实用新型稳定型IC邦定机的邦定机构侧视图。
【具体实施方式】
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