[实用新型]光模块的壳体组件、光模块及通信设备

说明书

本实用新型公开一种光模块的壳体组件、光模块及通信设备，其中所述壳体组件包括壳体和导流盖板，所述壳体包括后段部分和前段部分，所述后段部分被配置为插入通信设备的笼子，所述前段部分被配置为暴露在外侧，所述前段部分设有若干散热凸起，所述导流盖板对应至少部分所述散热凸起盖合在所述前段部分以在所述导流盖板与所述前段部分之间形成散热气道，所述散热气道被配置为供使用环境提供的强制气流由其流过。本实用新型能够提升光模块的散热性能，同时不会明显增加结构的复杂度、整体体积以及制造成本，有利于保障光模块的性能。

技术领域

本实用新型涉及光通信技术领域，尤其涉及一种光模块的壳体组件、光模块及通信设备。

背景技术

QSFP-DD光模块结构是基于QSFP光模块发展而来，其外形上比QSFP光模块略长，但是其光通道数量要多一倍，即光电器件数量多一倍，而且由于PAM4 技术的运用，QSFP-DD光模块使用的相关电芯片及电器件数量大大增加，这就造成了QSFP-DD结构的光模块内部发热量大大增加，但其对外散热的面积却增加的非常少。另一方面，模块内部的所有发热器件都是将热量先传递到光模块结构外壳上，再由外壳将热量散失出去。光模块实际使用中，其底面由于紧贴了其他部件，阻断了散热气道22，无法通过底面外壳直接对外散热。传递到底部外壳的热量，需要再传递到顶部壳体才能有效散失。这使得传热路径过长，且顶底壳体界面会有导热瓶颈。所以，QSFP-DD光模块发热量大，散热却有困难，极易造成模块温度过高，性能严重劣化。通常的解决方案是在模块内部加制冷部件，将对温度敏感的器件温度维持在较小的工作温度波动范围内，从而保证光模块正常工作。

在QSFP-DD光模块产品的实际应用中，如何解决模块的发热，散热问题成了急需解决的关键点。前述的加制冷部件的方案，增加制冷部件一方面增加了光模块的成本和结构复杂度，又由于制冷部件功耗较大，光模块的整体功耗就随之大大增加。目前的光纤通信行业发展中，客户都要求光模块速率更高，体积和功耗更小，价格更经济实惠。在对光模块功耗和成本有严格限制的条件下，前述的制冷方案并不可行。尤其是目前盛行的COB结构光模块，本身追求结构极简，根本没有加制冷器件的考虑。那么在光模块本身存在发热量大，散热不良的矛盾之下，光模块的性能指标被迫降低，使用条件也受到限制。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种光模块的壳体组件，能够提升光模块的散热性能，同时不会明显增加结构的复杂度、整体体积以及制造成本，有利于保障光模块的性能。

本实用新型的另一目的在于提供一种光模块，能够提升光模块的散热性能，同时不会明显增加结构的复杂度、整体体积以及制造成本，有利于保障光模块的性能。

本实用新型的又一目的在于提供一种通信设备，能够提升光模块的散热性能，同时不会明显增加光模块的结构的复杂度、整体体积以及制造成本，有利于保障光模块的性能。

为实现上述目的，本实用新型提供了一种光模块的壳体组件，所述壳体组件包括壳体和导流盖板，所述壳体包括后段部分和前段部分，所述后段部分被配置为插入通信设备的笼子，所述前段部分被配置为暴露在外侧，所述前段部分设有若干散热凸起，所述导流盖板对应至少部分所述散热凸起盖合在所述前段部分以在所述导流盖板与所述前段部分之间形成散热气道，所述散热气道被配置为供使用环境提供的强制气流由其流过。

较佳地，所述前段部分的顶部设有所述散热凸起，所述导流盖板对应所述前段部分的顶部的至少部分所述散热凸起盖合以形成所述散热气道。

较佳地，所述散热气道向后贯穿以对应通信设备的前面板上开设的抽气口。

较佳地，所述前段部分的顶部设有的所述散热凸起为呈阵列设置的柱状结构。

较佳地，所述导流盖板上的中部位置形成有与散热气道连通的补气孔。

较佳地，所述导流盖板可拆卸地盖合在所述前段部分。