[实用新型]一种自动封装设备的树脂称量检测装置

说明书

本实用新型公开了一种自动封装设备的树脂称量检测装置，它解决的是现有树脂检测装置检测树脂长度，对缺损树脂不能检测，造成产品合格率低的问题，它包括入料装置、检测装置和排料装置，其特征是所述的检测装置为称量检测装置，该装置包括称重仪器和称重块，所述称重块固定于入料装置下方，树脂由入料装置送到称重块上称重，通过称重仪器获取树脂重量。本实用新型的有益效果是通过检测树脂的重要来检测树脂是否合格，大大提高了送入封装设备树脂的合格率，也大大提高了产品的合格率。

技术领域

本实用新型涉及全自动半导体封装设备的树脂检测装置，确切地说是一种树脂称重检测装置。

背景技术

集成电路的引线框架是通过引线框架全自动半导体封装设备进行封装生产的。在封装过程中，需要树脂作为原料由送料机构送入封装设备后对芯片进行封装。半导体自动封装设备是高精度和高自动化设备，侧面缺损的树脂是不合格树脂，送入封装设备会严重影响到封装产品的质量，甚至导致产品报废。目前在芯片封装工艺领域中，大部分是通过人工将树脂搬运至工艺指定工位中，生产效率低，并且由于人工会接触树脂，也不利于产品质量的提高，目前市场上也推出了自动化树脂上料设备，虽然实现了树脂的自动上料，但是基本只是对树脂的长度进行检测，但是树脂长短检测装置的弊端在于无法检测侧面缺损的不合格树脂，而且检测精度较低，一旦封装的树脂缺损的状态未被检测出来，送入封装设备进行生产将会导致封装产品的报废。

实用新型内容

本实用新型的目的就是解决全自动半导体封装设备的树脂检测装置不能检测侧面缺损树脂，易导致封装产品报废的问题。

为解决上述技术方案，本实用新型采用的技术方案是：一种自动封装设备的树脂称量检测装置，其特征是它包括入料装置、检测装置和排料装置，所述的入料装置包括导筒、接料块、送料导轨和送料电机，所述的接料块设有容纳腔，容纳腔位于导筒下方，接料块通过底部滑道连接在送料导轨上，送料电机与接料块传动联接，驱动接料块沿导轨前后移动；所述的检测装置为称量检测装置，该装置包括称重仪器和称重块，所述称重块固定于入料装置下方，树脂由入料装置送到称重块上称重，通过称重仪器获取树脂重量；所述的排料装置包括接料块二、排料推轴、排料推轴驱动装置和排料轨道，接料块二设有筒体状的容纳腔，位于送料导轨的终端，所述的排料推轴位于接料块二容纳腔的下方，所述的排料推轴驱动装置与排料推轴驱动联接，驱动排料推轴上下运动。

采用上述技术方案，物料由送料器送入导筒，再经接料块沿送料导轨送到称重装置上。树脂由入料机构被送入称重块，对树脂进行称重，称重结果由称重仪器产生的模拟信号接入封装的AD模块中将数据传输给PLC，通过PLC的运算将树脂重量在设置值的偏差范围内树脂由排料装置送入下一步工序，树脂重量不在设置值偏差范围内树脂直接丢弃，从而达到称重检测的目的。从称重块上传递过来的树脂经过判断为合格产品时，由排料推轴驱动装置驱动的排料推轴向上运动将树脂顶升至排料轨道，当从称重组件传递过来的树脂经过判断为不合格产品时，则由排料推轴驱动装置驱动的排料推轴向下运动直至树脂脱离接料块二，从而实现对树脂称重检是的目的。

优选的，所述排料推轴驱动装置为排料气缸。

所述接料块二的一侧固定有废料盒，对废树脂进行收集。

综上所述，本实用新型的有益效果是：本实用新型树脂由送料器送至入料装置的导筒，经过称重检测装置进行称重检测，再由排料装置排出树脂，重量合格的树脂使用，重量不合格将树脂将丢弃，解决树脂长短检测无法解决的侧面缺损问题以及误差范围较大的问题，使送入封装设备的树脂合格率大大提高，也大大提高了封装产品的合格率。

附图说明

图1为本实用新型主视图；

图2为本实用新型立体图；

图3为图2的A部分放在图。