[实用新型]一种用于电子封装的快装夹具有效
| 申请号: | 201922129050.0 | 申请日: | 2019-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN211540321U | 公开(公告)日: | 2020-09-22 |
| 发明(设计)人: | 叶文利;陶俊;徐芳明;曹凯 | 申请(专利权)人: | 铜陵三佳山田科技股份有限公司 |
| 主分类号: | B23Q3/06 | 分类号: | B23Q3/06 |
| 代理公司: | 铜陵市天成专利事务所(普通合伙) 34105 | 代理人: | 程霏 |
| 地址: | 244000 *** | 国省代码: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 电子 封装 夹具 | ||
1.一种用于电子封装的快装夹具,其特征是该夹具包括底座(5)、定位块(6)和固定板(4),所述的定位块(6)和固定板(4)固接在底座(5)的相对两侧,所述的定位块(6)上设有用于挤压的工作面,定位块(6)呈倒L形;所述的固定板(4)上设有指向定位块工作面的第一螺孔,第一螺孔内适配有螺栓(3),固定板(4)的侧面设有第二螺孔,第二螺孔与第一螺孔连通,第二螺孔内适配有制紧螺钉(7)。
2.根据权利要求1所述的一种用于电子封装的快装夹具,其特征是该夹具还包括顶块(2),所述的顶块(2)设有前后两个平行的挤压面。
3.根据权利要求1或2所述的一种用于电子封装的快装夹具,其特征是所述的固定板(4)的连接面设有自上至下的槽体。
4.根据权利要求3所述的一种用于电子封装的快装夹具,其特征是所述的定位块(6)与底座(5)的连接是通过螺钉实现连接。
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