[实用新型]用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手

说明书

本实用新型公开了一种用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手，该机械手包括塑封料有序排出装置、塑封料排料口高度控制装置、排料管、固定排料管的第二排料管固定座和底板；通过第一气缸驱动挡料爪安装板实现上挡料爪和下挡料爪联动放料和进料，通过第二气缸驱动实现排料管料口上下运动，实现调整排料口的高度。本实用新型能够实现树脂料的自动排料，并且实现在不同位置进行排料，无需人工操作，提高了自动化程度，大大提高了生产效率，同时投料少了人工因素，安全性和可靠性都提高。

技术领域

本发明涉及半导体设备的塑封树脂料输送装置，尤其是用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手。

背景技术

塑料封装是指对半导体器件或电路芯片采用树脂等材料进行包装，塑料封装广泛使用于消费电子，因其成本低，工艺简单，可靠性高而占有绝大部分市场份额。料饼是塑料封装的塑封体原料，在生产上通过料筒将料饼高温液化后由流道流入对半导体或芯片进行封装。传统单缸模、MGP模塑料封装的料饼填充取放均需由人工手动完成，手工投放料饼的机械操作，势必会增加塑封操作人员的劳动强度，同时，手工操作生产效率低下，可靠性低，自动化程序低。

发明内容

本发明的目的就是解决传统单缸模、MGP模塑料封装的料饼填充取放均需由人工手动完成，操作人员的劳动强度，生产效率低下，可靠性低的问题，提供一种用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手。

为解决上述问题，本发明采用的技术方案是：用于半导体设备的塑封树脂料排料机械手，其特征是该机械手包括塑封料有序排出装置、塑封料排料口高度控制装置、排料管、固定排料管的第二排料管固定座和底板；所述的塑封料有序排出装置固定在排料管的一则，包括上挡料爪、下挡料爪、挡料爪安装板、第二滑轨、第一气缸和气缸安装板，所述的上挡料爪和下挡料爪固连在挡料爪安装板上下两个错位位置，所述的排料管出料端设有二个径向缝隙，上挡料爪和下挡料爪与二缝隙适配，使得上挡料爪进入缝隙挤压塑封料至排料管管壁固定，下挡料爪离开缝隙使上方的塑封料滑落，挡料爪安装板连接在第二滑轨上，第二滑轨与第一气缸连接，第一气缸固接在气缸安装板上，气缸安装板固接在第二排料管固定座上；所述的塑封料排料口高度控制装置包括第二气缸、第一滑轨和滑轨连接块，所述的第二排料管固定座连接在滑轨连接块上，滑轨连接块通过第一气缸连接板与第二气缸连接；第一滑轨与第二气缸固定在底板上。

采用上述技术方案，当控制系统检测到出料口有料，第一气缸打开，这时下挡料爪让开，第一颗料掉下，同时上挡料爪将第二颗料饼挤压排料管的管壁上，阻止滑落，第一颗料饼就通排料管出口排出，入位料筒。第一颗料排出后，控制系统检测到出料口无料，第一气缸缩回，这时上挡料爪放开第二颗料，在下落的过程中，下挡料爪回到初始位置，挡住第二颗料，依次循环，实现安全有序排料。当需要在另外的排料位排料或需要升高排料口时，第二气缸打开，带动第二固定座上升或下降，固定在第二固定座上的排料管也将随之上升或下降。

为进一步对料饼进行导正，所述排料管出口端为口径缩小的限位出口，对通过的塑封树脂料导正。限位出口口径略大于料饼的直径，树脂料通过时将进一步导正。

进一步的改进，所述的第二排料管固定座上方的排料管套装在第一排料管固定座和第五排料管固定座内。

为了能在不同位置排料，所述的底板固连有固定座。固定座安装在可以做水平移动的轴上，就可以实现不同位置塑封树脂料的排料工作。

综上所述，本发明的有益效果是：本发明能够实现树脂料的自动排料，并且实现在不同位置进行排料，无需人工操作，提高了自动化程度，大大提高了生产效率，同时投料少了人工因素，安全性和可靠性都提高。

附图说明

图1为本发明主视图；

图2为图1的左视图；

图3为图1的后视图；

图4为图2的A-A向剖视图立体图。