[实用新型]LED灯用高散热铝基板有效

专利信息
申请号: 201922128271.6 申请日: 2019-12-02
公开(公告)号: CN210801096U 公开(公告)日: 2020-06-19
发明(设计)人: 钟刚;吕玉刚 申请(专利权)人: 苏州天星能源有限公司
主分类号: F21V29/89 分类号: F21V29/89;F21V29/71;F21V29/70;F21V29/83;F21Y115/10
代理公司: 苏州智品专利代理事务所(普通合伙) 32345 代理人: 王利斌
地址: 215000 江苏省*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: led 灯用高 散热 铝基板
【权利要求书】:

1.LED灯用高散热铝基板,包括铝基板(1),其特征在于:所述铝基板(1)顶部设有导热板(2),所述导热板(2)顶部固定连接有LED灯安装板(3),所述铝基板(1)底部固定连接有第一固定块(4)、第二固定块(5),且所述第一固定块(4)、第二固定块(5)分别固定连接在铝基板(1)左右两端,所述第一固定块(4)、第二固定块(5)之间固定连接有散热铝箔(10),所述LED灯安装板(3)底部均匀开设有散热槽(9),所述导热板(2)顶部固定连接有散热半球(8),所述LED灯安装板(3)左右两侧均固定连接有固定板(6),所述LED灯安装板(3)顶部还均匀设置有散热凸起(7)。

2.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板,其特征在于:所述导热板(2)与铝基板(1)之间还涂有散热硅脂。

3.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板,其特征在于:所述固定板(6)上开设有螺纹孔(11),所述LED灯安装板(3)通过螺钉贯穿螺纹孔(11)固定连接导热板(2)。

4.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板,其特征在于:所述散热半球(8)的数目与散热槽(9)的数目相等,所述散热半球(8)与散热槽(9)的尺寸形状相匹配。

5.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板,其特征在于:所述散热铝箔(10)设置为四片,相邻所述散热铝箔(10)之间的距离设置为2mm。

6.根据权利要求1所述的LED灯用高散热铝基板,其特征在于:所述散热铝箔(10)设置为网状结构,所述散热铝箔(10)上设置有散热孔(12)。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于苏州天星能源有限公司,未经苏州天星能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922128271.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top