[实用新型]一种绑定结构及电子设备

权利要求书

1.一种绑定结构，其特征在于，包括第一板、第二板，以及设置于所述第一板与所述第二板之间的焊接结构，其中：

所述第一板，包括第一走线，所述第一走线具有第一绑定区；

所述第二板，搭接于所述第一板，包括第二走线，所述第二走线具有第二绑定区，所述第二绑定区与所述第一绑定区相对设置；

所述焊接结构，包括相焊接的第一焊接部和第二焊接部，所述第一焊接部固定于所述第一绑定区，所述第二焊接部固定于所述第二绑定区，所述第一走线与所述第二走线通过所述焊接结构电连接。

2.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一绑定区靠近所述第一板的边缘设置；所述第二绑定区靠近所述第二板的边缘设置。

3.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述焊接结构为金锡共晶焊接结构，或铟锡共晶焊接结构。

4.如权利要求3所述的绑定结构，其特征在于，当所述焊接结构为金锡共晶焊接结构时，所述金锡共晶焊接结构中金与锡的体积比大于等于4:1。

5.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第二板搭接于所述第一板上的部分，沿所述第一板到所述第二板方向上的延伸长度为L，50μm≤L≤400μm。

6.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第二板还包括覆盖于所述第二走线的阻焊屏蔽层，所述阻焊屏蔽层将所述第二绑定区露出。

7.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述绑定结构还包括设置于所述焊接结构周侧的密封结构。

8.如权利要求1所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板上还设置有多个针脚，所述焊接结构围绕所述多个针脚设置。

9.如权利要求1～8任一项所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板为FPC、PCB或COF；和/或，所述第二板为FPC、PCB或COF。

10.如权利要求1～8任一项所述的绑定结构，其特征在于，所述第一板为柔性基板或者刚性基板；或，所述第二板为柔性基板或者刚性基板。

11.一种电子设备，其特征在于，包括如权利要求1～10任一项所述的绑定结构。