[实用新型]嵌入式LED光源模组有效
| 申请号： | 201922127002.8 | 申请日： | 2019-12-03 |
| 公开（公告）号： | CN211083759U | 公开（公告）日： | 2020-07-24 |
| 发明（设计）人： | 王吉军;林茂生 | 申请（专利权）人： | 江西省晶能半导体有限公司 |
| 主分类号： | F21S8/00 | 分类号： | F21S8/00;F21V19/00;F21V17/10;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 330096 江西省*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 嵌入式 led 光源 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种嵌入式LED光源模组，其特征在于，包括：
PCB，表面设有用于贴装LED芯片的凹槽，所述凹槽内印制有与LED芯片匹配的线路；
多颗倒装LED芯片，按预设规则固于所述PCB的凹槽内，所述LED芯片的发光面一侧朝向凹槽外侧；
设于所述LED芯片发光侧表面的荧光膜片；
设于所述LED芯片四围的高反胶；及
填充于所述凹槽内的硅胶。
2.如权利要求1所述的嵌入式LED光源模组，其特征在于，所述高反胶的上表面与LED芯片的发光侧表面齐平。
3.如权利要求1或2所述的嵌入式LED光源模组，其特征在于，所述硅胶的上表面与荧光膜片的上表面齐平，且与PCB凹槽的高度持平。
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