[实用新型]一种多档PTC加热器

说明书

本实用新型属于PTC芯片封装技术领域，具体提供了一种多档PTC加热器，包括发热体，发热体包括多个水平并列布置的发热片区，各发热片区内设有至少一个PTC发热芯片，单个发热片区内的所有PTC发热芯片的正极之间电连接形成单个正极接口，所有发热区内的PTC发热芯片的负极电连接形成公共负极接口，公共负极接口及单个正极接口分别通过负电极及正电极单独接出。将各个发热片区的正极分别连接形成各自的单个正极接口，并将所有区的负极连接形成公共负极接口，最后将各个接口通过电极片引出。各个发热片区之间彼此并联，通过改变发热片区的单个正极接口的接通数量进而实现多档不同程度的加热能量。该结构简单轻薄，易携带，实现分区加热的目的。

技术领域

本实用新型属于PTC芯片封装技术领域，具体涉及一种多档PTC加热器。

背景技术

现有的PTC加热芯体所采用的铝管结构，芯片表面贴有电极片，表面包裹聚酰亚胺膜，穿在铝管中，然后压接铝管，通过铝管形变固定芯片电极片。这种结构的问题是，整个加热芯体有两个电极片组成，无法形成分区加热功能。而且采用铝管封装后，由于空气热阻等原因，芯片发热效率较低，同时由于采用机械压力使铝管形变，这种压力会直接传导到聚酰亚胺膜上，容易出现聚酰亚胺膜刺破的，导致绝缘失效的现象。

发明内容

本实用新型的目的是克服现有技术中PTC加热芯体封装加热效果质量差且效果单一的问题。

为此，本实用新型提供了一种多档PTC加热器，包括发热体，所述发热体包括多个水平并列布置的发热片区，各所述发热片区内设有至少一个 PTC发热芯片，单个所述发热片区内的所有PTC发热芯片的正极之间电连接形成单个正极接口，所有发热区内的PTC发热芯片的负极电连接形成公共负极接口，所述公共负极接口及所述单个正极接口分别通过负电极及正电极单独接出。

优选地，所述加热器包括固定框，各所述发热片区位于所述固定框内，所述发热片区内设有区负极总接口及区正极总接口，该发热片区内的所有PTC发热芯片的正极均与所述区正极总接口电连接，该发热片区内的所有 PTC发热芯片的负极均与所述区负极总接口电连接，各区正极总接口分别形成单个正极接口，各所述区负极总接口连接成一个公共负极接口。

优选地，所述固定框与各所述PTC发热芯片为注塑一体成型。

优选地，所述固定框为塑料材质。

优选地，所述负电极及正电极均为铜电极片。

优选地，所述铜电极片与各所述PTC发热芯片为注塑一体成型。

优选地，所述公共负极接口及各所述单个正极接口分别位于所述固定框的上端和下端。

优选地，所述固定框的上端和下端分别连接有绝缘导热片。

优选地，所述绝缘导热片与所述PTC发热芯片密封粘接。

本实用新型的有益效果：本实用新型提供的这种多档PTC加热器，包括发热体，发热体包括多个水平并列布置的发热片区，各发热片区内设有至少一个PTC发热芯片，单个发热片区内的所有PTC发热芯片的正极之间电连接形成单个正极接口，所有发热区内的PTC发热芯片的负极电连接形成公共负极接口，公共负极接口及单个正极接口分别通过负电极及正电极单独接出。采用注塑工艺用塑料将各发热片区内的电极片与固定框注塑成一体，然后将各个发热片区的正极分别连接形成各自的单个正极接口，并将所有区的负极连接形成公共负极接口，最后将各个接口通过电极片引出。各个发热片区之间彼此并联，使用时，通过改变发热片区的单个正极接口的接通数量形成不同的回路数量，进而实现多档不同程度的加热能量。该结构简单轻薄，易携带，实现分区加热的目的。

以下将结合附图对本实用新型做进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型多档PTC加热器的结构爆炸示意图；