[实用新型]无胶封装的光纤光栅温度传感器

权利要求书

1.一种无胶封装的光纤光栅温度传感器，其特征在于，包括：长条形的薄片基底，以及沿所述薄片基底长度方向设置的光纤；所述薄片基底的顶部沿其长度方向设有容置槽和两焊接槽，两所述焊接槽设置在所述容置槽的两端；所述焊接槽内设有预制的玻璃焊料，所述光纤自所述薄片基底的一端穿入进所述容置槽内，并沿所述容置槽依次穿过两焊接槽内的玻璃焊料后从所述薄片基底的另一端穿出，且所述光纤位于两所述焊接槽之间的部分设有布拉格光栅；所述薄片基底沿其长度方向的两侧设有安装部，所述安装部对称设置在与所述布拉格光栅相对的位置，且所述安装部上设有螺纹安装孔；所述安装部上设有连接部，所述安装部通过所述连接部与所述薄片基底连接，两所述连接部关于所述布拉格光栅的几何中心呈中心对称，且所述连接部的厚度远小于所述安装部的厚度。

2.如权利要求1所述的无胶封装的光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述薄片基底为不锈钢薄片。

3.如权利要求1所述的无胶封装的光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述焊接槽呈圆柱形，其深度与所述容置槽的槽深相同，其直径大于所述容置槽的槽宽。

4.如权利要求3所述的无胶封装的光纤光栅温度传感器，其特征在于，所述玻璃焊料呈圆柱形，其高度与所述焊接槽一致，其直径与所述焊接槽的直径一致；所述玻璃焊料的侧壁上沿其直径方向设有通孔，所述通孔与所述容置槽的长度方向一致。