[实用新型]一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构有效
| 申请号： | 201922120642.6 | 申请日： | 2019-12-02 |
| 公开（公告）号： | CN210836174U | 公开（公告）日： | 2020-06-23 |
| 发明（设计）人： | 陈凝;解辰;胡博 | 申请（专利权）人： | 北京紫光青藤微系统有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 100083 北京市海淀区五道*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 长寿 命大 容量 sim 芯片 架构 | ||
【权利要求书】：
1.一种超长寿命大容量SIM卡芯片架构，其特征在于，所述大容量SIM卡芯片架构由2≤N组大容量SIM卡芯片组成，各组大容量SIM卡芯片均包括SIM安全芯片和大容量存储芯片，每颗SIM安全芯片内置每个计数器，每颗SIM安全芯片通过通讯总线连接对应的每颗大容量存储芯片组成一组大容量SIM卡芯片；所述大容量SIM卡芯片架构中，各组大容量SIM卡芯片的SIM安全芯片之间通过通信总线相互连接；
SIM安全芯片用于发布指令、通讯和处理数据；
计数器用于设置次数阈值；
大容量存储芯片用于接收指令和存储数据。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京紫光青藤微系统有限公司，未经北京紫光青藤微系统有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922120642.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
