[实用新型]一种壳体装配结构

说明书

本实用新型涉及装配结构技术领域，尤其是指一种壳体装配结构，其包括外壳体、内壳体和连接件，所述内壳体设置有凸柱，所述外壳体凸设有套接柱，所述套接柱设置有用于供凸柱容置的套孔，所述套孔贯穿外壳体；所述凸柱的高度大于套接柱的高度；所述凸柱设置有用于供连接件容置的容置孔，所述连接件包括锥形杯头和与锥形杯头连接的连接杆部。本实用新型在套接柱、凸柱与连接件的配合套接作用下，简单地将内壳体与外壳体牢固、稳定及便捷地装配在一起；本实用新型的结构简单紧凑，装配简便，装配牢固稳定，且制造成本低。

技术领域

本实用新型涉及装配结构技术领域，尤其是指一种壳体装配结构。

背景技术

常用的电子产品都会包括内壳体和外壳体，在实际生产中，需要将内壳体和外壳体装配在一起以形成一个整体，现有的装配方式有两种，第一、通过点胶的方式将内壳体与外壳体粘合在一起，但是，该点胶方式容易出现溢胶和贴合不牢固的问题，导致生产的不良率高，同时，胶体在使用时间长了之后，会容易发生老化脱胶，进而导致产品的使用寿命短；第二、通过双色模具将内壳体与外壳体套啤成型，但是，模具成本高，生产成本高及产品不良率也高。该缺陷十分明显，亟需一种有效的解决方案。

发明内容

本实用新型的目的在于针对现有技术的不足提供一种壳体装配结构，其采用简单的套接结构便可将内壳体与外壳体牢固地装配在一起，无需采用点胶和模具成型等繁琐复杂的方式以实现装配，进而降低了产品的生产成本，提高产品的装配质量。

为了实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

本实用新型提供的一种壳体装配结构，其包括外壳体、内壳体和连接件，所述内壳体设置有凸柱，所述外壳体凸设有套接柱，所述套接柱设置有用于供凸柱容置的套孔，所述套孔贯穿外壳体；所述凸柱的高度大于套接柱的高度；所述凸柱设置有用于供连接件容置的容置孔，所述连接件包括锥形杯头及与锥形杯头连接的连接杆部。

其中的，所述套接柱的顶端设置有斜面，所述斜面自套接柱的外壁向其内壁向下倾斜。

其中的，所述连接杆部的外壁设置有螺纹。

其中的，所述凸柱的顶端与套接柱的顶端之间的间距为0.5mm。

其中的，所述外壳体由PC材质制成。

其中的，所述内壳体由TPU材质制成。

其中的，所述凸柱的中部的外壁凸设有定位凸块，所述套孔内设有与定位凸块配合的定位槽。

其中的，所述定位凸块为环设于凸柱的外壁的环形凸条，所述定位槽为环设于套孔内壁的环形凹槽。

本实用新型的有益效果：

本实用新型提供的一种壳体装配结构，在装配时，只需将内壳体的凸柱插设于套接柱的套孔内，再采用连接件的连接杆部插设于凸柱的容置孔内，当连接杆部插进容置孔后，连接杆部便迫使凸柱向外膨胀，凸柱的向外膨胀便可对套孔的内壁进行压紧，从而达到凸柱与套接柱相互卡紧的作用；同时，连接件的锥形杯头的锥面与容置孔的顶部抵触，当连接件往容置孔内插设至一定位置后，此时如图2所示，锥形杯头的锥面便将凸柱顶部的开口端朝外撑开，由于所述凸柱的高度大于套接柱的高度，则凸柱的顶部被撑开的部位便与套接柱的顶部抵触并对套接柱朝下压持，以使外壳体与内壳体紧紧贴合在一起。本实用新型在套接柱、凸柱与连接件的配合套接作用下，简单地将内壳体与外壳体牢固、稳定及便捷地装配在一起；本实用新型的结构简单紧凑，装配简便，装配牢固稳定，且制造成本低。

附图说明

图1为本实用新型的外壳体、内壳体和连接件的结构示意图；

图2为本实用新型的外壳体、内壳体与连接件在装配后的结构示意图。

附图标记说明