[实用新型]一种电子装置的防水结构

权利要求书

1.一种电子装置的防水结构，其特征在于，包括

装置外壳，设有连通至所述装置外壳内部的通槽；以及

防水塞，设于所述通槽，所述防水塞设有连接部，所述连接部连接于所述装置外壳。

2.根据权利要求1所述的防水结构，其特征在于，所述通槽为台阶槽，包括第一槽体以及与所述第一槽体连通的第二槽体，所述防水塞包括按压部以及凸设于所述按压部的对内表面的凸起部，所述凸起部卡设于所述第二槽体，所述按压部位于所述第一槽体，所述连接部设于所述按压部的一侧，且连接于所述装置外壳。

3.根据权利要求2所述的防水结构，其特征在于，所述装置外壳还设有位于所述第二槽体一侧的开口，且所述开口连通所述第一槽体和所述装置外壳内部，所述连接部为L型折弯件，且自所述开口弯折延伸至所述装置外壳内并与所述装置外壳连接。

4.根据权利要求3所述的防水结构，其特征在于，所述防水结构还包括压板，所述压板对应所述开口和所述台阶槽设于所述装置外壳内，且封闭所述开口和所述台阶槽。

5.根据权利要求4所述的防水结构，其特征在于，所述装置外壳的内表面设有位于所述开口一侧的连接键，且所述连接键自所述内表面向上延伸抵接于所述压板，所述连接部对应所述连接键设有连接槽，所述连接槽滑动设于所述连接键。

6.根据权利要求4所述的防水结构，其特征在于，所述装置外壳的所述内表面凸设有凸环，所述压板贴合于所述凸环，所述凸环包括第一部分以及连接于所述第一部分一侧的第二部分，所述第一部分环绕于所述开口的周侧，所述第二部分环绕于所述台阶槽的周侧。

7.根据权利要求6所述的防水结构，其特征在于，所述凸环设有环绕所述开口和所述台阶槽的安装槽，所述防水结构还包括密封件，所述密封件设于所述安装槽和所述压板之间。

8.根据权利要求2至7任一项所述的防水结构，其特征在于，所述凸起部包括自所述按压部的所述对内表面向上延伸的侧面，所述侧面设有密封凸起，所述密封凸起压紧于所述第二槽体的槽壁。

9.根据权利要求8所述的防水结构，其特征在于，所述凸起部还包括上表面，所述上表面与所述侧面连接且朝向所述第二槽体内设置，所述上表面与所述侧面的连接处凸设有卡接部，所述第二槽体的所述槽壁对应所述卡接部设有台阶部，所述卡接部卡设于所述台阶部。

10.根据权利要求2至7任一项所述的防水结构，其特征在于，所述按压部的另一侧设有扣手位，所述扣手位与所述第二槽体之间形成间隙。