[实用新型]一种新型多功能保护膜

说明书

本实用新型公开了一种新型多功能保护膜，其包括保护膜本体，所述保护膜本体上方设有去静电层、隔热层及缓冲层，所述保护膜本体下方设有粘胶层，所述保护膜本体设有组合连接结构,所述粘胶层包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部。本实用新型具有去静电、隔热及缓冲保护多功能，提高功能性，更好的保护被粘贴电子元件或电池，通过设置组合连接结构可构成不同规格的新型多功能保护膜，用于不同规格的电子元器件或电池使用，提高适用性。通过设置相互交错的缓冲凸起、疏松细孔及波浪式压纹实现多重缓冲保护，所述波浪式压纹能有效的解决气压强力和减少接触面积来实现易分离，易搬运。

技术领域

本实用新型涉及电子元件保护膜的技术领域，具体涉及一种新型多功能保护膜。

背景技术

随着现在科技的发展，电子设备的更新换代，对内部芯片、其他器件及电池等的要求越来越高，散热效果及其保护也是尤为重要，现有对电子设备内部的芯片、其他器件及电池等的保护方式在其表面包裹保护膜进行保护，从而延长内部芯片、其他器件及电池的使用寿命及性能，现有市场上大多数保护膜仅仅起到防刮及一定的缓冲作用，但现有的保护膜的通过采用疏松孔作为缓冲结构，该结构缓冲效果较差，且功能性较少，不会更好保护部芯片、其他器件及电池等。现有的保护膜多为根据不同规格的粘贴面积进行定制裁切，不能组合，只能用于一种规格的电子元器件或电池使用，适用性较低，保护膜粘到电子元器件或电池上，当进行更换时清除起来很不方便。

发明内容

本项实用新型是针对现在的技术不足，提供一种新型多功能保护膜。

本实用新型为实现上述目的所采用的技术方案是：

一种新型多功能保护膜，所述新型多功能保护膜包括保护膜本体，所述保护膜本体上方设有去静电层、隔热层及缓冲层，所述保护膜本体下方设有粘胶层，所述新型多功能保护膜以去静电层、隔热层、缓冲层、保护膜本体及粘胶层依次层叠的方式排布，所述保护膜本体设有组合连接结构。

所述粘胶层包括从左到右依次设置的强胶压纹缓冲部，弱粘包裹部以及翘起拉手部，所述强胶压纹缓冲部、弱粘包裹部以及翘起拉手部为一整体结构，所述强胶压纹缓冲部与弱粘包裹部处于同一平面上。

作进一步改进，所述组合连接结构包括组合凸块及组合凹槽，所述组合凸块为“T”字形结构凸块，所述组合凹槽为“T”字形凹槽。

作进一步改进，所述组合凸块设置在所述保护膜本体正侧面，所述组合凹槽设置在所述保护膜本体后方

作进一步改进，所述强胶压纹缓冲部呈“凹”字形分布在保护本体底部，所述强胶压纹缓冲部设有波浪式压纹，所述波浪式压纹上表面覆盖胶层。

作进一步改进，所述弱粘包裹部设置在所述强胶压纹缓冲部中间，所述弱粘包裹部表面设有点胶区，所述点胶区内设有多个小圆点结构的胶点。

作进一步改进，所述翘起拉手部与所述弱粘包裹部衔接处设有弯曲压痕。

作进一步改进，所述缓冲层包括上缓冲层及下缓冲层，所述上缓冲层与下缓冲层在相对的面上均设有相互交错的缓冲凸起。

作进一步改进，所述上缓冲层与下缓冲层均设有疏松细孔。

作进一步改进，所述去静电层为内部掺入导电金属粉的垫层，所述隔热层为内部掺入热绝缘材料的垫层。

作进一步改进，所述去静电层、隔热层、缓冲层、保护膜本体及粘胶层自上至下依次通过粘贴剂贴合固定成一体。