[实用新型]一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构

权利要求书

1.一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，包括底座、弹性夹持臂，其特征在于，所述底座一端设有第二触头，所述弹性夹持臂设置于底座的上部，且弹性夹持臂的一端与底座相连，另一端与底座间形成开口结构；所述弹性夹持臂一端设有连接板，所述连接板下部一侧连接有与第二触头对应的第一触头，初始状态下，第一触头和第二触头处于接触状态。

2.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述第一触头和第二触头的接触面为正方形。

3.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述底座与弹性夹持臂之间设有拉簧，所述拉簧一端通过卡扣与底座固定连接，所述拉簧另一端通过卡扣与弹性夹持臂连接。

4.根据权利要求3所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，底座上的卡扣距离底座左端的距离为L₁，第二触头距离底座左端的距离为L₂，且L₁＝0.6～0.8L₂。

5.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述底座与弹性夹持臂间的夹角为20°～30°。

6.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述弹性夹持臂为下宽上窄的梯形结构。

7.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述第二触头为下宽上窄的梯形结构。

8.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述第一触头和第二触头上均设有缓冲垫。

9.根据权利要求8所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述缓冲垫一侧涂覆有耐热层。

10.根据权利要求1所述的一种用于电子元器件悬空焊接的夹持机构，其特征在于，所述底座由铅或铜制成，且底座的厚度为弹性夹持臂的2～3倍。