[实用新型]上料装置和激光打标机有效

专利信息
申请号: 201922115662.4 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211564845U 公开(公告)日: 2020-09-25
发明(设计)人: 周建阳;吴星;王庆丰;蔡俊;杨星星 申请(专利权)人: 深圳泰德半导体装备有限公司
主分类号: B23K26/362 分类号: B23K26/362;B23K26/70
代理公司: 深圳市恒程创新知识产权代理有限公司 44542 代理人: 邝艳菊
地址: 518000 广东省深圳市坪山区龙田街*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 装置 激光 打标机
【说明书】:

实用新型公开一种上料装置和激光打标机,其中,该上料装置包括:定位机构和推料机构。所述定位机构用于定位料盒,所述料盒内装载有多个卡片式芯片;推料机构包括与所述定位机构相对设置的安装座、驱动组件及推料杆,所述驱动组件设于所述安装座,所述驱动组件与所述推料杆传动连接,所述推料杆设置有推料槽。本实用新型上料装置提高卡片式芯片上料的效率,提高卡片式芯片生产的成品率。

技术领域

本实用新型涉及芯片制造设备技术领域,特别涉及一种上料装置和应用该上料装置的激光打标机。

背景技术

在芯片制造行业中,激光标记的应用越来越广泛。由于芯片产品体积小,不方便操作,故生产商制造出来的芯片大部分都是卡片式生产,而单片卡片又均匀布满多个芯片产品,人工操作的整个过程中存在诸多不便。如此,导致速度慢,操作力度不容易把控,容易损伤卡片,成本浪费。

上述内容仅用于辅助理解本申请的技术方案,并不代表承认上述内容是现有技术。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提出一种上料装置,旨在提高卡片式芯片上料的效率,提高卡片式芯片生产的成品率。

为实现上述目的,本实用新型提出的上料装置用于上料卡片式芯片。所述上料装置包括:

定位机构,所述定位机构用于定位料盒,所述料盒内装载有多个卡片式芯片;和

推料机构,包括与所述定位机构相对设置的安装座、驱动组件及推料杆,所述驱动组件设于所述安装座,所述驱动组件与所述推料杆传动连接,所述推料杆设置有推料槽;

所述驱动组件驱动所述推料杆靠近或远离所述料盒,以使所述推料杆推动任一所述卡片式芯片脱离所述料盒。

在本实用新型的一实施例中,所述安装座上设置有滑轨,所述推料杆可滑动地设于所述滑轨上。

所述驱动组件包括设于所述安装座的驱动电机、第一齿轮、第二齿轮及传动带,所述第一齿轮和所述第二齿轮分别邻近所述滑轨的两端设置,所述传动带套设于所述第一齿轮和所述第二齿轮,所述推料杆与所述传动带连接,所述驱动电机的输出轴与所述第一齿轮或所述第二齿轮传动连接。

在本实用新型的一实施例中,所述推料机构还包括两个触发开关,两个所述触发开关与所述驱动电机电连接,两个所述触发开关间隔设于所述滑轨的一侧;

所述驱动电机驱动所述推料杆沿所述滑轨滑动,以触发所述触发开关。

在本实用新型的一实施例中,所述触发开关为光电开关;

所述推料杆包括滑块和设于所述滑块的杆体,所述滑块可滑动地设于所述滑轨,所述滑块面向两个触发开关的一侧设置有感应片,所述感应片对应所述光电开关设置,所述杆体远离所述滑块的一端设置有所述推料槽。

在本实用新型的一实施例中,所述杆体远离所述滑块的一端向设置有推料块,所述推料块背向所述杆体的一侧设置有所述推料槽;

所述推料块的宽度大于所述杆体的宽度。

在本实用新型的一实施例中,所述推料块面向所述定位机构的一侧面凸设有两个推料凸筋,两个所述推料凸筋间隔设置,且每一所述推料凸筋背向所述推料块的一侧面均设置有所述推料槽。

在本实用新型的一实施例中,所述推料机构还包括防护罩,所述防护罩与所述安装座连接,并罩合所述第一齿轮、所述第二齿轮及所述传动带,所述防护罩面向所述滑轨的一侧设置有让位口,所述推料杆穿过所述让位口与所述传动带连接。

在本实用新型的一实施例中,所述定位机构包括驱动模组和定位架,所述驱动模组邻近所述推料机构设置,所述定位架设于所述驱动模组上,所述定位架用于定位所述料盒。

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