[实用新型]一种集成电子器件的固定器有效
申请号: | 201922110716.8 | 申请日: | 2019-11-30 |
公开(公告)号: | CN210575869U | 公开(公告)日: | 2020-05-19 |
发明(设计)人: | 孙长晖;达卓措;王玉霞 | 申请(专利权)人: | 青海高等职业技术学院(海东市中等职业技术学校) |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67 |
代理公司: | 北京艾皮专利代理有限公司 11777 | 代理人: | 郭童瑜 |
地址: | 810700 青*** | 国省代码: | 青海;63 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 集成 电子器件 固定器 | ||
本实用新型涉及一种集成电路加工领域,具体是一种集成电子器件的固定器,包括支撑板,支撑板下侧固定安装有连接腔,连接腔内部左端安装有第一电机,第一电机上端的电机轴上设置有主动齿轮,主动齿轮右侧啮合有从动齿轮,从动齿轮内部设置有转轴,转轴下侧通过轴承座与连接腔进行连接,转轴上侧穿过支撑板与放置盘进行连接,放置盘安装在支撑板的上表面上,支撑板下侧左右两端设置有支撑架,支撑架下端螺纹连接有第一螺纹杆,第一螺纹杆下侧通过轴承座与底板进行连接,第一螺纹杆上侧设置有连接座,连接座上侧安装有支撑杆,支撑杆上端安装有可伸缩按压装置,本实用新型可以有效地方便对集成电子器件进行固定夹持,方便了设备的使用。
技术领域
本实用新型涉及一种集成电路加工领域,具体是一种集成电子器件的固定器。
背景技术
集成电路是一种微型电子器件或部件,它采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步,集成电路是电子器件相互组合形成的一个电路。
当前公布的中国专利授权公告号为CN207766792U的一种集成电子器件的固定装置,虽然设备上设置了手动升降装置和点胶装置,但是并未涉及到设备的固定夹持装置,从而无法保证设备的固定处理。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种集成电子器件的固定器,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
一种集成电子器件的固定器,包括支撑板,所述支撑板下侧固定安装有连接腔,连接腔内部左端安装有第一电机,第一电机上端的电机轴上设置有主动齿轮,主动齿轮右侧啮合有从动齿轮,从动齿轮内部设置有转轴,转轴下侧通过轴承座与连接腔进行连接,转轴上侧穿过支撑板与放置盘进行连接,放置盘安装在支撑板的上表面上,支撑板下侧左右两端设置有支撑架,支撑架下端螺纹连接有第一螺纹杆,第一螺纹杆下侧通过轴承座与底板进行连接,第一螺纹杆上侧设置有连接座,连接座上侧安装有支撑杆,支撑杆上端安装有可伸缩按压装置。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述放置盘下侧安装有限位环,限位环设置在环形限位槽内部,环形限位槽安装在支撑板的上表面上,可以保证放置盘进行稳定的转动。
作为本实用新型的一种优选实施方式,底板上侧中部安装有安装件,安装件左右两端安装有第二电机,第二电机下端通过皮带与第一螺纹杆进行连接,可以方便第二电机的安装和固定,为螺纹杆提供了动力。
作为本实用新型的一种优选实施方式,所述可伸缩按压装置外端设置有连接管,连接管内部外端固定安装有第三电机,第三电机内侧安装有第二螺纹杆,第二螺纹杆外侧螺纹连接有伸缩杆,伸缩杆外端插入在连接管内部,可以方便调节设备的加持的位置,这样可以方便设备进行工作。
作为本实用新型的一种优选实施方式,伸缩杆内侧安装有连接块,连接块通过连接轴承与连接轴进行连接,连接轴下侧固定安装有按压块,可以方便对电子器件进行夹持固定。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:本实用新型通过第三电机驱动第二螺纹杆进行转动,第二螺纹杆带动伸缩杆进行移动,这样可以方便调节按压块的位置,从而方便设备进行固定处理,方便设备进行工作,如果设备需要进行转动处理,则通过一端的一个第三电机驱动按压块移动到电子器件的中部进行固定,然后第一电机驱动主动齿轮进行转动,主动齿轮带动从动齿轮进行旋转,这样就可以带动设备进行旋转,从而方便设备的使用;通过第二电机驱动第一螺纹杆进行转动,这样可以带动支撑板进行上下调节,这样可以方便设备之间相互固定,方便设备的使用。
附图说明
图1为本实用新型一种集成电子器件的固定器的结构示意图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造