[实用新型]匀胶机有效
申请号: | 201922108631.6 | 申请日: | 2019-11-29 |
公开(公告)号: | CN211247189U | 公开(公告)日: | 2020-08-14 |
发明(设计)人: | 张秀全;朱厚彬;罗具廷;李真宇;张涛 | 申请(专利权)人: | 济南晶正电子科技有限公司 |
主分类号: | B05C13/00 | 分类号: | B05C13/00;B05C11/00 |
代理公司: | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人: | 逯长明;许伟群 |
地址: | 250100 山东省济南市高新区港*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 匀胶机 | ||
本申请公开了一种匀胶机,包括匀胶碗、盖体以及真空吸盘,其中:匀胶碗中设置有真空吸盘,真空吸盘通过真空通道连接于真空泵;盖体扣合于匀胶碗,盖体为透明状,盖体的中心位置开设有滴胶口,滴胶口与真空吸盘的中心位于同一铅垂线上;滴胶口可拆卸连接有密封塞,密封塞包括一体成型的塞帽和内塞,塞帽的尺寸大于滴胶口的尺寸,内塞嵌合于滴胶口中;匀胶碗的侧壁上开设有基片口,基片口的位置高于真空吸盘的位置,基片口设置有密封门,密封门可上下提动。本申请通过位于基片中心正上方的滴胶口,确保操作人员将试剂滴加至基片中心位置,从而保证了液体材料的厚度均匀性。且通过基片口能够高效的更换基片,从而无需反复开合盖体,提高匀胶的效率。
技术领域
本申请涉及匀胶技术领域,尤其涉及一种匀胶机。
背景技术
匀胶机是一种利用离心力,在芯片或者载玻片等衬底材料上面均匀旋涂需要的液体材料(光刻胶、化学溶液等)的设备,其广泛应用于半导体光刻工艺、生物样品的制备等技术领域。
匀胶机是通过旋转的方式进行液体材料的涂布,首先将衬底材料吸附于吸盘中心上,接着操作人员利用滴管将液体材料滴加至衬底材料的中心位置,之后驱动衬底材料进行旋转,利用离心力将液体材料均匀涂布至衬底材料表面。另外,在衬底材料高速旋转的过程中,为了避免其脱离吸盘表面的情况,通常会在匀胶机的上方加上密闭盖,形成密闭环境,防止衬底材料飞离出去。
上述过程中,操作人员通过滴管滴加液体材料时,很难将其滴加至衬底材料的中心位置,进而无法保证液体材料的厚度均匀性。并且,当完成一枚衬底材料的液体涂布,更换另一枚时,需要先将密封盖取下,进行衬底材料的更换,滴加液体材料等操作,该过程过于繁琐,降低了匀胶效率。
实用新型内容
本申请提供了一种匀胶机,以解决现有技术中液体材料无法滴加至衬底材料中心位置,以及匀胶效率低的技术问题。
为了解决上述技术问题,本申请实施例公开了如下技术方案:
本申请实施例公开了一种匀胶机,包括匀胶碗、盖体以及真空吸盘,其中:
所述匀胶碗中设置有所述真空吸盘,所述真空吸盘通过真空通道连接于真空泵;
所述盖体扣合于所述匀胶碗,所述盖体为透明状,所述盖体的中心位置开设有滴胶口,所述滴胶口与所述真空吸盘的中心位于同一铅垂线上;
所述滴胶口可拆卸连接有密封塞,所述密封塞包括一体成型的塞帽和内塞,所述塞帽的尺寸大于所述滴胶口的尺寸,所述内塞嵌合于所述滴胶口中;
所述匀胶碗的侧壁上开设有基片口,所述基片口所在的水平线高于所述真空吸盘所在的水平线,所述基片口设置有密封门,所述密封门可上下提动。
可选地,在上述匀胶机中,所述密封门的高度大于所述基片口的高度,所述密封门斜插入所述基片口中,靠近所述盖体的所述密封门一端位于所述匀胶碗外,远离所述盖体的所述密封门一端位于所述匀胶碗内。
可选地,在上述匀胶机中,靠近所述盖体的所述密封门的一端设有插销杆,所述匀胶碗的侧壁上设有第一插销鼻和第二插销鼻,所述插销杆与所述第一插销鼻或所述第二插销鼻匹配插接;
所述第一插销鼻的位置与靠近所述盖体的所述基片口的侧边持平,所述第二插销鼻的位置高于所述第一插销鼻的位置,且所述第一插销鼻和所述第二插销鼻之间的距离为所述密封门高度的五分之一。
可选地,在上述匀胶机中,靠近所述盖体的所述密封门一端设置有提手,所述提手与所述密封门一体成型。
可选地,在上述匀胶机中,所述内塞上设有外螺纹,所述滴胶口设有内螺纹,所述外螺纹和所述内螺纹相啮合。
可选地,在上述匀胶机中,所述密封塞设置为硅胶塞,所述密封塞的中心位置设置有滴管口,滴管贯穿所述滴管口,使所述密封塞包覆所述滴管。
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