[实用新型]一种3DMEMS探针卡用存放装置、空气干燥机构和存放机构有效

专利信息
申请号: 201922107860.6 申请日: 2019-11-29
公开(公告)号: CN211033711U 公开(公告)日: 2020-07-17
发明(设计)人: 刘明星;黄海军 申请(专利权)人: 强一半导体(苏州)有限公司
主分类号: B65D81/26 分类号: B65D81/26;B65D85/86
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 dmems 探针 存放 装置 空气 干燥 机构
【说明书】:

实用新型公开了一种3DMEMS探针卡用存放装置、空气干燥机构和存放机构,包括保护壳、加热丝、底板、通孔、感应箱、温湿度传感器、隔板、开口、导块、导轮、上盖、转把、泡棉块、竖板、横板、通孔、橡胶垫、顶板和把手。本实用新型通过加热丝加热保护壳的内部,可以有效的干燥保护壳内部的空气,从而使保护壳内部处于一个干燥的环境内,在存放3DMEMS探针卡时可以有效的保护3DMEMS探针卡,防止3DMEMS探针卡因受潮而导致损坏的情况;在存放3DMEMS探针卡时,将若干3DMEMS探针卡逐层放置在横板上,可以有效的防止存放3DMEMS探针卡时因相互叠加而导致相互影响的情况,该装置结构简单,使用方便,适合推广使用。

技术领域

本实用新型涉及一种存放装置,具体是一种3DMEMS探针卡用存放装置、空气干燥机构和存放机构,属于3DMEMS探针卡存放装置技术领域。

背景技术

探针卡是一种测试接口,主要对裸芯进行测试,通过连接测试机和芯片,通过传输信号对芯片参数进行测试,探针卡的用途是将探针卡上的探针直接与芯片上的焊垫或凸块直接接触,引出芯片讯号,再配合周边测试仪器与软件控制达到自动化量测的目的。

传统的3DMEMS探针卡在存放时对环境要求较高,当存放环境的空气中水分过多时,可能会导致探针卡表面金属零部件发生会氧化还原反应,从而影响3DMEMS探针卡的后期使用;并且,通常情况下,在存放3DMEMS探针卡时都是通过叠层放置的,叠层放置会对下方的3DMEMS探针卡造成一定的影响。因此,针对上述问题提出一种3DMEMS探针卡用存放装置、空气干燥机构和存放机构。

实用新型内容

本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供一种DMEMS探针卡用存放装置、空气干燥机构和存放机构。

本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的,一种DMEMS探针卡用存放装置,包括空气干燥机构和存放机构;

所述空气干燥机构包括保护壳、加热丝、底板、第一通孔和感应箱,所述保护壳的底部内壁等距固接有若干相同的加热丝,所述保护壳的内壁底端套接有底板,所述保护壳的一侧内嵌安装有感应箱,所述感应箱的内壁固接有温湿度传感器,所述感应箱的一侧固接有隔板,所述保护壳的两个相对的内壁对称固接有两个相同的导块,所述保护壳的顶端卡接有上盖,所述上盖的外壁转动连接有转把,所述上盖的内壁对称固接有两个相同的泡棉块;

所述存放机构包括竖板、横板、第二通孔、橡胶垫和顶板,所述底板的顶部对称搭接有两个相同的竖板,两个所述竖板之间等距固接有若干相同的横板,两个所述竖板的顶端之间固接有顶板,所述顶板的顶端固接有把手。

优选的,所述底板的顶部等距开设有若干相同的第一通孔。

优选的,若干所述加热丝与温湿度传感器之间相互电性连接。

优选的,所述隔板的表面等距开设有若干相同的开口。

优选的,两个所述导块在靠近彼此的一侧均转动连接有若干导轮。

优选的,若干所述横板的表面等距开设有若干相同的第二通孔。

一种DMEMS探针卡用存放装置用空气干燥机构,包括保护壳、加热丝、底板、第一通孔和感应箱,所述保护壳的底部内壁等距固接有若干相同的加热丝,所述保护壳的内壁底端套接有底板,所述保护壳的一侧内嵌安装有感应箱,所述感应箱的内壁固接有温湿度传感器,所述感应箱的一侧固接有隔板,所述保护壳的两个相对的内壁对称固接有两个相同的导块,所述保护壳的顶端卡接有上盖,所述上盖的外壁转动连接有转把,所述上盖的内壁对称固接有两个相同的泡棉块。

一种DMEMS探针卡用存放装置用存放机构,包括竖板、横板、第二通孔、橡胶垫和顶板,所述底板的顶部对称搭接有两个相同的竖板,两个所述竖板之间等距固接有若干相同的横板,两个所述竖板的顶端之间固接有顶板,所述顶板的顶端固接有把手。

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