[实用新型]一种用于LED光源封装的三阶点胶头

说明书

本实用新型公开了一种用于LED光源封装的三阶点胶头，涉及LED光源封装技术领域；技术方案为包括点胶头杆部和设置在杆部的点胶头端部，端部由圆锥形连接端和三个圆柱体组成，三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端依次相连接形成第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯；第一、第二和第三阶梯的底面直径依次递减；本实用新型采用三个台阶点胶头在LED封装制程的固晶工艺中点胶时，可将点胶头吸取的胶量有效控制在一定的范围之内，不会造成吸胶过量，且在点胶时台阶式的结构在点胶时能使胶从点胶头上快速脱离，固晶点胶时无甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象。

技术领域

本实用新型属于LED光源封装工艺技术领域，具体涉及一种用于LED光源封装的三阶点胶头。

背景技术

随着户内1212 RGB SMD产品的推出，标志着户内小间距显示屏真正进入P1.X时代。LED户外小间距显示屏呈现出间距不断缩小的发展趋势，这不但给LED显示屏应用厂商提出了挑战，同时对LED封装厂商提出了新的要求。LED显示屏的点间距越小，其对LED封装工艺的要求也越来越严苛，芯片尺寸进军小型化、设备精度高、焊接技术要求更高、配套耗材的选用等具有新的挑战，目前，LED封装制程的固晶工艺中，现有的普通点胶头（如图1所示），点胶头为方头无台阶，点胶时，固晶点胶时易造成甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象，且胶圈大、胶量高度可达到芯片高度1/4-1/3之间。而且，普通点胶头无法搭配现有高速固晶机作业小型号产品，在使用普通点胶头时，固晶胶容易甩到芯片的上方或者焊线区域，甚至导致胶水粘连，影响产品性能和品质。因而现有点胶头还有待改进。

实用新型内容

本实用新型克服了现有技术的不足，提出一种用于LED光源封装的三阶点胶头，解决在点胶时甩胶、粘胶、少胶，从而影响产品品质的问题。

为了达到上述目的，本实用新型是通过如下技术方案实现的。

一种用于LED光源封装的三阶点胶头，包括点胶头杆部和设置在杆部的点胶头端部，所述端部由圆锥形连接端和三个圆柱体组成，所述圆锥形连接端作为杆部与端部的过渡段将杆部和三个圆柱体相连接，所述三个圆柱体的圆形底面从圆锥形连接端依次相连接形成第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯；所述第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯的底面直径依次递减。

进一步的，所述第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯的高度比为4.5-5 : 3.8-4.1 :1。

进一步的，所述第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯的高度比为4.7：3.9：1。

进一步的，所述第一阶梯、第二阶梯和第三阶梯的底面直径比为5:2:1。

本实用新型相对于现有技术所产生的有益效果为。

本实用新型采用三个台阶点胶头在LED封装制程的固晶工艺中点胶时，限定圆柱形台阶及三阶的高度与底面比，可将点胶头吸取的胶量有效控制在一定的范围之内，不会造成吸胶过量，且在点胶时台阶式的结构在点胶时能使胶从点胶头上快速脱离，固晶点胶时无甩胶、粘胶、多胶、少胶等不良现象，且胶圈小、胶量高度可达到芯片高度1/3-1/2之间。三阶点胶头可作业1212及以下小型号产品。

附图说明

图1为现有点胶头的结构示意图。

图2为本实用新型所述三阶点胶头的结构示意图。

图3为图2的局部放大图。

其中，1为杆部，2为圆锥形连接端，3为第一阶梯，4为第二阶梯，5为第三阶梯。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，结合实施例和附图，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。下面结合实施例及附图详细说明本实用新型的技术方案，但保护范围不被此限制。