[实用新型]一种晶圆夹具有效
| 申请号: | 201922103490.9 | 申请日: | 2019-11-29 |
| 公开(公告)号: | CN211208415U | 公开(公告)日: | 2020-08-07 |
| 发明(设计)人: | 孔剑;李志华;刘景业;徐晨晨 | 申请(专利权)人: | 东台镭创光电技术有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683 |
| 代理公司: | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人: | 董建林 |
| 地址: | 224200 江苏省盐*** | 国省代码: | 江苏;32 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 夹具 | ||
本实用新型公开了一种晶圆夹具,属于芯片加工技术领域,包括主臂以及与主臂转动连接的侧臂,所述侧臂连接有长度能够调节的伸缩臂,所述伸缩臂的末端设有吸盘,所述主臂的底部设有限位槽。本实用新型操作方便,夹持牢固性高,晶圆不易滑落摔碎。
技术领域
本实用新型属于芯片加工技术领域,具体涉及一种晶圆夹具。
背景技术
在芯片加工领域中,原始材料晶圆的加工涉及多道不同的工序,需要经历数次不同状态下的夹取和放置。在加工过程中,简易通用的晶圆夹具为平口镊子,夹取晶圆过程中需要操作者对夹具持续保持一定的压力,这就增加了晶圆移送过程中晶圆滑落摔碎的风险系数。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术中的不足,提供一种晶圆夹具,操作方便,夹持牢固性高,晶圆不易滑落摔碎。
本实用新型提供了如下的技术方案:
一种晶圆夹具,包括主臂以及与主臂转动连接的侧臂,所述侧臂连接有长度能够调节的伸缩臂,所述伸缩臂的末端设有吸盘,所述主臂的底部设有限位槽。
优选的,所述主臂内部设有通气腔,所述主臂顶部安装有与所述通气腔相通的抽气装置,所述抽气装置上设有开关,所述主臂靠近侧臂的位置设有与所述通气腔相通的主导气管;所述伸缩臂上设有侧导气管,所述主导气管和侧导气管通过螺旋状的通气管相连,所述侧导气管与所述吸盘相连通。
优选的,所述限位槽为弧形,且弧度大于π/3。
优选的,所述限位槽的槽内壁设有一层保护垫。
优选的,所述主臂上固定设有支撑轴,所述侧臂端部固接有齿环,所述齿环套于所述支撑轴外部且能够相对支撑轴转动。
优选的,所述齿环的外圈设有齿槽,所述主臂上设有支撑块,所述支撑块上安装有能够与所述齿槽相卡合的第一弹性组件。
优选的,所述伸缩臂相对所述吸盘的一侧设有滑块,所述侧臂设有容纳所述滑块滑动的滑槽,所述滑槽壁上设有若干卡槽,所述滑块设有能够与所述卡槽相卡合的第二弹性组件。
优选的,所述第二弹性组件与第一弹性组件的结构相同,均包括相连的弹簧和卡凸,所述滑块和支撑块内均设有相连通的弹簧槽和卡凸槽,所述弹簧槽用于安装弹簧,所述卡凸槽能够容纳所述卡凸。
优选的,所述卡凸的外表面为圆弧面。
优选的,所述侧臂的数量为两个,所述侧臂与主臂的夹角为15-120°。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:夹取圆晶时,通过限位槽翘起和卡住圆晶的一侧,同时以吸盘吸附在圆晶表面,能够牢固地夹持住圆晶,稳定性高,晶圆不易滑落摔碎,且操作方便;通过结合抽气装置控制吸盘等可实现机械化作业。
附图说明
图1是本实用新型的结构示意图;
图2是通气管的结构示意图;
图3是抽气装置形成负压的原理示意图;
图4是侧臂与伸缩臂的结构示意图;
图5是侧臂与主臂的连接结构示意图;
图6是侧臂与伸缩臂的连接结构示意图;
图7是第一弹性组件的结构示意图;
图中标记为:1、主臂;2、开关;3、抽气装置;4、主导气管;5、限位槽;6、侧臂;7、伸缩臂;8、吸盘;9、侧导气管;10、保护垫;11、通气管;12、滑槽;13、滑块;14、齿环;15、卡槽;16、第二弹性组件;17、支撑块;18、第一弹性组件;19、支撑轴;20、弹簧;21、卡凸;22、弹簧槽;23、卡凸槽;24、通气腔;25、齿槽。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于东台镭创光电技术有限公司,未经东台镭创光电技术有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201922103490.9/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:气缸盖低压铸造模具翻模工装
- 下一篇:一种晶圆夹持装置
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





