[实用新型]等功分网络和电路板有效

专利信息
申请号: 201922100376.0 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211320339U 公开(公告)日: 2020-08-21
发明(设计)人: 沈亚川 申请(专利权)人: 瑞声科技(新加坡)有限公司
主分类号: H01Q1/50 分类号: H01Q1/50;H01Q21/00;H01P5/12
代理公司: 广州市越秀区哲力专利商标事务所(普通合伙) 44288 代理人: 王毅
地址: 新加坡卡文迪*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 网络 电路板
【说明书】:

实用新型涉及通讯技术领域,提供了一种等功分网络和电路板。所述等功分网络包括不等分微带功分器和等分微带功分器,所述不等分微带功分器和所述等分微带功分器通过馈电电路连接,所述等分微带功分器包括Z字形微带走线。同时,本实用新型提供一种电路板。本实用新型创新地提出不等分微带功分器、等分微带功分器以及Z字形微带走线,通过Z字形微带走线抵销两侧耦合度不同造成的相位差,提升天线子阵耦合度,并且成本低、结构简单。

【技术领域】

本实用新型涉及通讯技术领域,尤其涉及一种等功分网络和电路板。

【背景技术】

现有技术中,一分三的天线子振的馈电电路设计中电路微带走线宽度一致,各分支馈电走线的宽度一致,造成幅相有差异,两侧由于功分不同造成的耦合度不同,产生相位差,使天线子振存在效率低、耦合度和相位差较大的问题,并且干扰严重。

因此,有必要提供一种优化的等功分网络和馈电电路板解决上述问题。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供一种结构优化设计,目的在于针对功分差异需求提出不等分微带功分器、等分微带功分器以及Z字形微带走线,能够抵销两侧耦合度不同造成的相位差,提升天线子阵耦合度,并且成本低、结构简单。

本实用新型的技术方案如下:

本实用新型提供一种等功分网络,所述等功分网络包括不等分微带功分器和等分微带功分器,所述不等分微带功分器和所述等分微带功分器通过馈电电路连接,所述等分微带功分器包括Z字形微带走线。

优选地,所述不等分微带功分器为一分二不等分微带功分器,所述一分二不等分微带功分器分配后的功率比是1:2。

优选地,所述一分二不等分微带功分器的输入阻抗为50欧姆,输出阻抗分别为75欧姆和150欧姆。

优选地,所述一分二不等分微带功分器包括第一连接线、第二连接线和第三连接线,所述第一连接线用于获取外部的信号,所述第一连接线与所述第二连接线电性连接,所述第一连接线、第二连接线分别与所述第三连接线电性连接。

优选地,所述等分微带功分器为一分二等分微带功分器,所述一分二等分微带功分器分配后的功率比是1:1。

优选地,所述一分二等分微带功分器的输入阻抗为50欧姆,输出阻抗分别为100欧姆和100欧姆。

优选地,所述一分二等分微带功分器包括第四连接线、第五连接线和第六连接线,所述第四连接线用于获取外部的信号,所述第四连接线与所述第五连接线电性连接,所述第四连接线、第五连接线同时与所述第六连接线电性连接;所述第五连接线和第六连接线为Z字形微带走线。

此外,本实用新型还提供一种电路板,所述电路板设有上述的等功分网络。

优选地,所述电路板为陶瓷填充的碳氢化合物材料4730G3层压电路板。

与现有技术相比,本实用新型创新地提出不等分微带功分器、等分微带功分器以及Z字形微带走线,能够抵销两侧耦合度不同造成的相位差,提升天线子阵耦合度,并且成本低、结构简单。

【附图说明】

图1为本实用新型实施例一提供的1×3天线子阵的立体结构示意图;

图2为图1中所示的电路板的平面示意图;

图3为图2中的部位Z1的放大示意图;

图4为图2中的部位Z2的放大示意图;

图5为图2中的部位Z1的放大示意图;

图6为图5中的部位M的放大示意图;

图7为图2中的部位Z2的放大示意图;

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