[实用新型]一种电路板保护罩有效
| 申请号： | 201922098030.1 | 申请日： | 2019-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN211406601U | 公开（公告）日： | 2020-09-01 |
| 发明（设计）人： | 刘清国;陶春晖 | 申请（专利权）人： | 苏州浩基精密机械有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/03 | 分类号： | H05K5/03;H05K7/20;H05K1/02;H05K1/11 |
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| 地址： | 215100 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 电路板 护罩 | ||
1.一种电路板保护罩，包括电路板本体(1)，其特征在于：所述电路板本体(1)的上方固定设置有保护罩上盖板(2)，所述保护罩上盖板(2)的左右两侧边固定设置有加固安装侧板(3)，所述加固安装侧板(3)的外表面固定设置有安装卡槽(4)，所述保护罩上盖板(2)的上表面固定设置有盖板凸台(5)，所述盖板凸台(5)的上表面设置有散热孔(6)，所述盖板凸台(5)的上表面前侧固定设置有插板安装凸槽(7)；
所述电路板本体(1)的上表面固定设置有插线卡头(8)，所述插线卡头(8)的左右两侧固定设置有排线卡头(9)，所述排线卡头(9)的内表面固定设置有排线探针(10)，所述电路板本体(1)的底部设有电路板底板(11)，所述电路板底板(11)的上表面设置有处理器连接插孔(12)，所述电路板底板(11)的左侧前表面固定设置有光纤连接插头(13)。
2.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述盖板凸台(5)设置有所述散热孔(6)且所述散热孔(6)线性阵列的设置在所述盖板凸台(5)的上表面。
3.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述电路板底板(11)的上表面设置有所述处理器连接插孔(12)且所述处理器连接插孔(12)的内表面设置有铜片。
4.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述排线卡头(9)的内表面固定设置有所述排线探针(10)且所述排线探针(10)成线性排列且采用导电金属材质。
5.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述电路板底板(11)的左侧前表面固定设置有所述光纤连接插头(13)且所述光纤连接插头(13)与所述电路板底板(11)电性连接。
6.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述排线探针(10)均匀插入在电路板底板(11)的上表面。
7.根据权利要求1所述的一种电路板保护罩，其特征在于：所述保护罩上盖板(2)的下侧后表面固定设置有后盖板(15)。
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