[实用新型]一种采用双CCD偏轴定位的激光加工设备有效
| 申请号: | 201922095905.2 | 申请日: | 2019-11-28 |
| 公开(公告)号: | CN212169342U | 公开(公告)日: | 2020-12-18 |
| 发明(设计)人: | 徐强;卢健新;黄河森 | 申请(专利权)人: | 广州新可激光设备有限公司 |
| 主分类号: | B23K26/362 | 分类号: | B23K26/362;B23K26/70;B23K26/082 |
| 代理公司: | 广州圣理华知识产权代理有限公司 44302 | 代理人: | 李唐明;顿海舟 |
| 地址: | 510800 广东省广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 采用 ccd 定位 激光 加工 设备 | ||
本实用新型提供了一种采用双CCD偏轴定位的激光加工设备,包括打标机本体和壳体;其特征在于,所述打标机本体上设有工作台,所述壳体内设有扫描部、第一CCD相机、第二CCD相机和驱动机构;所述扫描部通过升降构件与壳体形成连接;所述升降构件固定在所述壳体内部壁面上;所述扫描部以沿壳体竖直方向往复移动的方式设置在所述升降构件上;所述第一CCD相机和第二CCD相机分别以其照相路径与激光器发出的激光束偏轴的方式设置在所述壳体内两侧,且分别位于第一定位区、第二定位区上方;第一CCD相机的拍摄范围覆盖全部或部分第一定位区;所述第二CCD相机的拍摄范围覆盖全部或部分第二定位区;该设备结构简单,且CCD相机无需与扫描部同轴设置,具有低成本的优点。
技术领域
本实用新型涉及激光打标设备技术领域,特别是涉及一种采用双CCD偏轴定位的激光加工设备及其双标记的激光加工方法。
背景技术
激光打标机现已广泛地应用在人们的生活中,现有的激光打标机大多利用振镜系统将激光束反射至物体上,通过振镜片的转动,引导激光束的轨迹,实现目标形状的打标或切割,但是由于振镜片是在一定角度旋转的,那就导致激光器发生的激光束的照射始终是在一个幅度范围内的,这就产生了一些问题,在打标物体为较薄的印刷品(如贺卡等)时,存在将其放歪的情况,使打标机在切割印刷品时,图案发生歪曲;歪斜的印刷品会影响打标的精度,产生不良品,在长时间的作业中,会产生很多不良品,影响效率。
在现有技术中,解决上述问题是通过一个高像素CCD(Charge Coupled Device,电荷耦合器件,是一种半导体成像器件)器件,利用一个高像素CCD相机对加工物件拍摄清晰照,然后在照片内对加工物件的方位做图像识别,再对加工物件开始进行激光加工;但该技术方案需要于加工的激光扫描部同轴设置,非常难控制,技术实现难度较高;且高像素CCD相机价格高昂,增加激光打标设备的成本。
例如,中国专利公开号CN207547883U公开了一种CCD相机和振镜同轴扫描系统,包括有振镜头、准直器、光束合并座、振镜头、CCD工业相机和平场镜,所述准直器和CCD工业相机均安装在光束合并座上,所述光束合并座内设置有合并镜片,所述CCD工业相机的轴线与准直器射出的激光经合并镜片反射后的轴线同轴;光束合并座连接在振镜头的侧面,所述平场镜连接在振镜头的底面,所述振镜头内设置有振镜摆动镜片,所述振镜摆动镜片用于将准直器射出的激光全反射并射向平场镜。本实用新型利用CCD工业相机和准直器同轴的特性,CCD 工业相机定位范围也就是振镜扫描范围,完全对正激光的焊接点,保证激光焊接点的调整定位准确,提高焊接质量。该专利使用CCD相机和准直器同轴控制以实现定位,其存在如前述的技术问题,即难以控制CCD相机与扫描部同轴,以及成本过高的问题。
因此,针对现有技术中存在的技术问题,亟需提供一种结构简单,且CCD相机无需与扫描部同轴设置的低成本双CCD偏轴定位激光加工技术显得尤为重要。
实用新型内容
本实用新型的目的在于避免现有技术中的不足之处,而提供一种采用双CCD 偏轴定位的激光加工设备及使用双标记点的激光加工方法,该激光加工设备采用双CCD相机对打标物的定点进行拍摄;两个CCD相机无需与扫描部激光束同轴设置,减小了技术难度,且对于大幅面的打标物,两个CCD相机分设对打标物不同区域进行拍摄后组合,操作上更简便。另外,低像素的CCD相机价格相对低廉。
本实用新型的目的采用以下技术方案实现:
一种采用双CCD偏轴定位的激光加工设备,包括打标机本体和壳体;所述打标机本体上设有工作台,所述壳体内设有扫描部、第一CCD相机、第二CCD相机和驱动机构;所述工作台用于置放打标物;
所述驱动机构包括调节手轮、手动移动结构、驱动机构。
所述扫描部包括激光器;
所述工作台设有第一定位区和第二定位区;
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