[实用新型]BMS装置和MOS模块的散热结构有效
| 申请号： | 201922092669.9 | 申请日： | 2019-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN210868582U | 公开（公告）日： | 2020-06-26 |
| 发明（设计）人： | 葛厚艺 | 申请（专利权）人： | 江苏博强新能源科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 苏州三英知识产权代理有限公司 32412 | 代理人： | 仲崇明 |
| 地址： | 215624 江苏省苏州市张家港市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | bms 装置 mos 模块 散热 结构 | ||
1.一种BMS装置，其特征在于，包括BMS壳体、集成有MOS模块的电路板，
所述BMS壳体和MOS模块之间设置有用以热量传导的导热组件，
所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和BMS壳体之间。
2.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述电路板上铺设有金属导热条。
3.根据权利要求2所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条和金属散热片之间填充有导热硅胶片。
4.根据权利要求2所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条与电路板上的铜箔传热连接。
5.根据权利要求4所述的BMS装置，其特征在于，所述金属导热条和铜箔之间通过焊锡熔合。
6.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述金属散热片与电路板平行设置。
7.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述金属散热片和电路板在垂直电路板方向上的投影重叠。
8.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述BMS壳体为金属壳体。
9.根据权利要求1所述的BMS装置，其特征在于，所述电路板的两面均集成有充电MOS模组和放电MOS模组。
10.一种MOS模块的散热结构，其特征在于，所述MOS模块通过导热组件将热量传导至散热壳体，
所述导热组件包括金属散热片和导热硅胶片，所述导热硅胶片填充于金属散热片和MOS模块之间、以及金属散热片和散热壳体之间。
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