[实用新型]一种高精度抗干扰温度传感器

权利要求书

1.一种高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，包括主体粗而顶部细、内部空心的柱状不锈钢壳体，设于所述壳体内的测温元件结构、控制电路主板，所述测温元件结构设于所述壳体顶部的内部，所述控制电路主板设于所述壳体主体的中部，所述测温元件结构通过测温元件接脚与所述控制电路主板电连接，所述控制电路主板通过包括4芯线缆的电缆从所述壳体的末端伸出，所述电缆末端与外设主机电连接。

2.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述不锈钢壳体的主体末端与所述电缆通过内带密封胶的热缩管加固连接，所述热缩管的前部热缩密封于所述壳体的主体末端，热缩管的后部热缩密封于所述电缆从所述壳体的主体末端伸出的一截。

3.根据权利要求2所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述热缩管总长100±20mm，其于不锈钢壳体、电缆引线呈均匀覆盖。

4.根据权利要求2所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述测温元件结构通过具有绝缘、导热、加固作用的填充料固定于所述壳体顶部的内部。

5.根据权利要求4所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述不锈钢壳体与内置的所述控制电路主板之间填充有具有绝缘、导热、加固作用的填充料。

6.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述电缆末端采用4芯铆接端子插接件与外部主机连接，所述4芯线缆分别采用不同颜色区分信号与供电传输。

7.根据权利要求1所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述控制电路主板包括PCB板及安装于其上的高精度芯片，所述高精度芯片包括测温集成IC元件、编程控制电路和485协议转换电路，所述控制电路主板通过PCB板分别连接所述测温元件接脚、电缆的4芯线缆。

8.根据权利要求7所述的高精度抗干扰温度传感器，其特征在于，所述PCB板采用8mm×30mm尺寸。