[实用新型]一种微组装插脚式PCB电路板有效

专利信息
申请号: 201922088416.4 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211090119U 公开(公告)日: 2020-07-24
发明(设计)人: 唐松松 申请(专利权)人: 北京鸿普春科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K7/14
代理公司: 北京汇捷知识产权代理事务所(普通合伙) 11531 代理人: 马金华
地址: 100102 北京市朝*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 组装 插脚 pcb 电路板
【权利要求书】:

1.一种微组装插脚式PCB电路板,包括电路板本体(1)、插脚(2)、连接件(3)和固定螺丝(4),其特征在于:所述电路板本体(1)顶部靠近四角处均开有第一安装孔(9),所述插脚(2)顶部设有挡帽(5),且插脚(2)底部两侧均设有底脚(6),两个所述底脚(6)相远离一侧底部均设有凸扣(7),且两个底脚(6)相远离一侧中部均开有剪断引导槽(8),所述第一安装孔(9)的规格与插脚(2)的规格相适配,所述电路板本体(1)底部沿第一安装孔(9)处均固定有弹性片(10),且弹性片(10)底部固定有支撑环(11),所述连接件(3)为Z字形结构,所述连接件(3)顶部开有第二安装孔(12),且连接件(3)底部开有第三安装孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种微组装插脚式PCB电路板,其特征在于:所述插脚(2)、挡帽(5)、底脚(6)和凸扣(7)为一体成型结构,且插脚(2)、挡帽(5)、底脚(6)和凸扣(7)为PC材质。

3.根据权利要求1所述的一种微组装插脚式PCB电路板,其特征在于:所述连接件(3)为PC材质,所述第二安装孔(12)的规格与插脚(2)的规格相适配,所述第三安装孔(13)的规格与固定螺丝(4)的规格相适配。

4.根据权利要求1所述的一种微组装插脚式PCB电路板,其特征在于:所述弹性片(10)为金属材质,所述支撑环(11)为PC材质,且支撑环(11)的规格与插脚(2)的规格相适配。

5.根据权利要求1和2任一项所述的一种微组装插脚式PCB电路板,其特征在于:两个所述底脚(6)之间留有间隙。

6.根据权利要求1和2任一项所述的一种微组装插脚式PCB电路板,其特征在于:所述凸扣(7)为倒三角状结构。

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