[实用新型]一种用于电子元件的封装装置

说明书

本实用新型公开的属于路电子元件封装技术领域，具体为一种用于电子元件的封装装置，其包括：柜体、第一推杆气缸、固定盒、第二推杆气缸和抽风机，所述柜体内部的底端两侧均固定安装所述第一推杆气缸，两个所述第一推杆气缸的一端均贯穿所述柜体固定连接所述固定盒，所述固定盒的内部顶端两侧分别固定安装有六个弹簧，六个所述弹簧的一侧均固定安装有夹板，所述柜体内部的顶端两侧均固定安装所述第二推杆气缸，两个所述第二推杆气缸的一侧均固定安装有活动块。该用于电子元件的封装装置，不仅能够调整位置，精确完成电子元件的封装工作，而且能够防止封装过程中掺入灰尘，提高产品质量，提高产品合格率。

技术领域

本实用新型涉及电子元件封装技术领域，具体为一种用于电子元件的封装装置。

背景技术

所谓“封装技术”是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。封装技术对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。但是现有的装置不能够精确完成电子元件的封装工作，而且封装过程中容易掺入灰尘，降低产品质量，产品合格率不高。

实用新型内容

本部分的目的在于概述本实用新型的实施方式的一些方面以及简要介绍一些较佳实施方式。在本部分以及本申请的说明书摘要和实用新型名称中可能会做些简化或省略以避免使本部分、说明书摘要和实用新型名称的目的模糊，而这种简化或省略不能用于限制本实用新型的范围。

鉴于上述和/或现有封装装置中存在的问题，提出了本实用新型。

因此，本实用新型的目的是提供一种用于电子元件的封装装置，不仅能够调整位置，精确完成电子元件的封装工作，而且能够防止封装过程中掺入灰尘，提高产品质量，提高产品合格率。

为解决上述技术问题，根据本实用新型的一个方面，本实用新型提供了如下技术方案：

一种用于电子元件的封装装置，其包括：柜体、第一推杆气缸、固定盒、第二推杆气缸和抽风机，所述柜体内部的底端两侧均固定安装所述第一推杆气缸，两个所述第一推杆气缸的一端均贯穿所述柜体固定连接所述固定盒，所述固定盒的内部顶端两侧分别固定安装有六个弹簧，六个所述弹簧的一侧均固定安装有夹板，所述柜体内部的顶端两侧均固定安装所述第二推杆气缸，两个所述第二推杆气缸的一侧均固定安装有活动块，两个所述活动块的一侧均固定安装有直线电机，所述直线电机的底端固定安装有液压推杆，所述液压推杆的底端固定安装有封装模具，所述封装模具的顶端固定连接有上料机，所述上料机的一侧固定连接有导管，所述导管延伸到所述柜体外，所述柜体的顶端一侧固定安装所述抽风机，所述抽风机的一侧固定连接有过滤室，所述过滤室内固定安装有四个过滤层，所述过滤室的一侧固定连接所述柜体。

作为本实用新型所述的用于电子元件的封装装置的一种优选方案，其中：所述柜体的一侧固定安装有观察窗，所述观察窗为透明材料制成。

作为本实用新型所述的用于电子元件的封装装置的一种优选方案，其中：六个所述夹板的一侧均固定安装有软垫，六个所述软垫均为海绵材料制成。

作为本实用新型所述的用于电子元件的封装装置的一种优选方案，其中：两个所述第一推杆气缸和所述固定盒的连接处均固定安装有弹性垫，所述弹性垫为橡胶材料制成。

作为本实用新型所述的用于电子元件的封装装置的一种优选方案，其中：所述过滤室的一侧固定安装有门板，所述门板的一侧固定安装有把手。

作为本实用新型所述的用于电子元件的封装装置的一种优选方案，其中：所述柜体的底端四角均固定安装有支撑柱，四个所述支撑柱的底端均固定安装有防滑垫。