[实用新型]一种集预热功能的上料机械手

说明书

本实用新型公开了一种集预热功能的上料机械手，包括机械手机构，所述机械手机构设有底部支撑板，还包括移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板，所述保温板上方固接气缸，所述气缸固接无杆气缸的滑块，所述无杆气缸连接安装板，安装板的一端固接铝型材，所述铝型材的底部固接机械手机构的底部支撑板；所述移动预热台组件包括连接底座，所述连接底座上固接有预热台，所述预热台上设有加热片，所述加热片配有熔断器和过热保护器。本实用新型在不影响系统机械效率的情况下，尽量降低引线框架的热量流失，预热和保温效果佳，提高IC芯片的封装质量。

技术领域

本实用新型涉及半导体封装设备领域，尤其涉及一种安全、准确、高效的集预热功能的上料机械手。

背景技术

目前IC封装设备大多采用，第一片L/F引线框架由条带料盒推出至条带旋转机构，经条带旋转机构旋转180°C；待第二片引线框架被推至旋转机构，拨块将两片引线框架推入预热台预热至100°C。此时已获取环氧树脂料的上料机械手移动至预热台正上方抓取引线框架，将环氧树脂料和引线框架共同送入模具中进行塑封。在此类结构下，引线框架在运输至模具的过程中发生热量流失，离预热台距离越远，温降越多，预热效果越发不充分，最终导致IC芯片的封装效果不佳。

实用新型内容

本实用新型的目的是解决现有技术的不足，提供一种集预热功能的上料机械手，从而保证IC芯片的封装效果。

本实用新型采用的技术方案是：一种集预热功能的上料机械手，包括机械手机构，所述机械手机构设有底部支撑板，还包括移动预热台组件和保温被组件，所述保温被组件包括保温板，所述保温板上方固接气缸，所述气缸固接无杆气缸的滑块，所述无杆气缸连接安装板，安装板的一端固接铝型材，所述铝型材的底部固接机械手机构的底部支撑板；所述移动预热台组件包括连接底座，所述连接底座上固接有预热台，所述预热台上设有加热片，所述加热片配有熔断器和过热保护器。

作为本实用新型的进一步改进，所述连接底座底部固接线性模组，所述线性模组连接机械手机构的底部支撑板并由伺服电机驱动。

作为本实用新型的进一步改进，所述预热台上设有光纤传感器，所述光纤传感器通过放大器监测条带。

作为本实用新型的进一步改进，所述铝型材通过支撑块固接底部支撑板，所述铝型材底端设有定位辅助块。

作为本实用新型的进一步改进，所述预热台四周和底部均安装有隔热板。

作为本实用新型的进一步改进，所述无杆气缸通过气缸用钣金件连接安装板。

作为本实用新型的更进一步改进，所述预热台下方固接有挡光板。

本实用新型采用的有益效果是：本结构的上料机械手，具有预热台组件并跟随机械手移动，保证框架的预热充分；同时具有保温被组件，能够配合预热台组件进行保温，确保预热台的热量不会大幅流失。本实用新型在不影响系统机械效率的情况下，尽量降低引线框架的热量流失，预热和保温效果佳，提高IC芯片的封装质量。

附图说明

图1为本实用新型示意图。

图2为本实用新型的预热台组件示意图。

图3为本实用新型的保温被组件俯视图。

图4为本实用新型的预热台组件侧视图。

图中所示：19 伺服电机，20 线性模组，21 连接底座，22 预热台，26 隔热板，27加热片，28 挡光板，29 接近传感器，30 铝型材，31 安装板，32 无杆气缸，33 角接块，34气缸用钣金件，35 调速阀，36 定位辅助块，37 支撑块，39 气缸，40 保温板，41 熔断器，42过热保护器。

具体实施方式