[实用新型]降噪结构及计算机有效
| 申请号: | 201922082201.1 | 申请日: | 2019-11-27 |
| 公开(公告)号: | CN210627082U | 公开(公告)日: | 2020-05-26 |
| 发明(设计)人: | 郑俊辉 | 申请(专利权)人: | 西南民族大学 |
| 主分类号: | G06F1/18 | 分类号: | G06F1/18;G06F1/20 |
| 代理公司: | 成都正华专利代理事务所(普通合伙) 51229 | 代理人: | 李蕊 |
| 地址: | 610041 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 结构 计算机 | ||
本实用新型提供了降噪结构及计算机,属于计算机技术领域。该降噪结构包括支撑座、降噪组件和减震组件。所述降噪组件包括箱体和吸音层,所述吸音层设置于所述箱体内壁,所述箱体一侧开设有进气口,所述箱体另一侧开设有排气口,所述箱体固定在所述支撑座上表面;通过设置的弹性件与支撑座连接,对安装在支撑板上的散热装置运行时的振动进行有效的减少并消化,起到了降低振动频率的作用,使得装置本身的噪音程度得以控制,进而消弱噪音,通过设置箱体对散热风扇排出的紊乱气流进行缓存,加上吸音层的隔音作用,此时噪音在向外围传递的过程中,吸音层将部分噪声吸收,进一步降低噪音,降低噪音对使用者的干扰。
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域,具体而言,涉及降噪结构及计算机。
背景技术
目前,计算机在使用时,需要对运行部件进行散热,风扇作为服务器的散热部件,起至关重要的作用,常常需要高转速的工作来进行散热,而风扇转速越高,传出的高频振动越大,风扇的高频振动会传递给机壳,使得机壳振动,并带来较大噪音,形成噪音污染,对使用者造成干扰。
实用新型内容
为了弥补以上不足,本实用新型提供了一种降噪结构及计算机,旨在改善传统的计算机散热结构散热过程中产生较大噪音,给使用者造成干扰的问题。
本实用新型是这样实现的:
一方面,本实用新型提供一种降噪结构,包括支撑座、降噪组件和减震组件。
所述降噪组件包括箱体和吸音层,所述吸音层设置于所述箱体内壁,所述箱体一侧开设有进气口,所述箱体另一侧开设有排气口,所述箱体固定在所述支撑座上表面。
所述减震组件包括支撑板和弹性件,所述弹性件的一端与所述支撑板固定连接,所述弹性件的另一端与所述支撑座固定连接。
在本实用新型的一种实施例中,所述支撑座表面开设有安装孔,所述支撑座的一端设置有开口槽,所述开口槽的两侧内壁开设有凹槽,所述支撑板的两侧设置在所述凹槽内,所述支撑板中空设置。
在本实用新型的一种实施例中,所述弹性件设置在所述支撑板的上表面,所述支撑板的下表面固定有第一磁铁,所述第一磁铁的正下方设置有第二磁铁,所述第二磁铁与所述支撑座固定连接。
在本实用新型的一种实施例中,所述第一磁铁下表面与所述第二磁铁上表面的磁极相同,所述第一磁铁嵌装在所述支撑板下表面两侧,所述第二磁铁嵌装于所述支撑座底部。
在本实用新型的一种实施例中,还包括制冷组件,所述制冷组件包括制冷器和连接件,所述制冷器设置在所述支撑座底部,所述连接件的一端固定在所述支撑座下表面,所述连接件的另一端固定在所述制冷器上表面。
在本实用新型的一种实施例中,所述制冷器为半导体制冷片,所述半导体制冷片的制热面连接有导热板,所述导热板的上端设置在所述箱体内,所述导热板与所述箱体底部滑动插接。
在本实用新型的一种实施例中,所述箱体内设置有散热翅片,所述散热翅片与所述导热板固定连接。
另一方面,本实用新型实施例另提供一种计算机,包括上述的降噪结构以及散热组件,所述散热组件包括热管和散热扇,所述散热扇固定在所述支撑板表面,所述热管设置在所述支撑座底部。
在本实用新型的一种实施例中,所述连接件为压簧,所述热管设置在所述制冷器下方,所述热管与所述制冷器下表面接触。
在本实用新型的一种实施例中,所述散热扇的排风口连接有波纹管,所述波纹管的一端与所述进气口连接。
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