[实用新型]封装半导体元件的切筋成型装置

说明书

本实用新型公开了封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆。本实用新型中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底。

技术领域

本实用新型涉及半导体元件加工领域，尤其涉及封装半导体元件的切筋成型装置。

背景技术

在半导体元件封装过程中，需要对保护半导体元件的外壳进行切筋处理，现有的用于封装半导体元件用的切筋成型机，运行不稳定，性能可靠性差，外壳外部残留的筋切除不彻底，而且易损坏，造价高，使用寿命短，使用不方便，严重影响工作效率，切刀经常因猛烈撞击而发生损坏，从而影响切刀的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的封装半导体元件的切筋成型装置。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

封装半导体元件的切筋成型装置，包括底座，所述底座的上侧设置有支撑架，所述支撑架的右侧固定有第一电机，所述第一电机的输出端固定连接有第一锥齿轮，所述第一锥齿轮啮合有第二锥齿轮，所述第二锥齿轮固定连接有螺纹杆，所述螺纹杆与支撑架转动连接，所述螺纹杆上转动安装有套块，所述套块的上侧固定连接有滑块，所述套块的下侧固定连接有电推杆，所述电推杆的伸缩端固定连接有固定壳，所述固定壳滑动连接有滑杆，所述滑杆的下端固定连接有固定块的上侧，所述固定块的下侧固定有切具，所述滑杆上套装有弹簧，所述弹簧的一端与固定壳的下侧固定连接，所述弹簧的另一端与固定块的上侧固定连接，所述底座的上侧固定有滑轨，所述滑轨滑动连接有切壳，所述切壳的前侧下端固定有齿条，所述齿条啮合有齿轮，所述齿轮固定连接有第二电机输出端，所述第二电机固定于底座的前侧。

优选的，所述切壳内固定有多个梯形凸台，所示梯形凸台的上侧固定有切块，所述切壳的内侧固定有支撑肋。

优选的，所述支撑肋的上侧距离切壳下侧的长度与切块的上侧距离切壳下侧的长度相同，所述切块的形状与切具的形状相匹配。

优选的，所述切壳的下侧设置有与滑轨匹配的第一滑槽，所述支撑架上设置有与滑块匹配的第二滑槽。

优选的，所述支撑架的形状为“U”型，所述支撑架的左侧设置有与切壳匹配的缺口，所述螺纹杆与支撑架的转动连接处设置有轴承，所述套块上设置有与螺纹杆匹配的螺纹孔。

优选的，所述支撑架的左侧固定有控制器，所述控制器的型号为DATA-7311，所述控制器与第一电机、第二电机、电推杆电连接。

本实用新型的有益效果为：本实用新型中，通过第一电机、螺纹杆、电推杆等的配合下，可以在切具切割时，进行位置转换，进行多次切割，通过切块、切具、弹簧等的配合，可以使切具切筋更加的彻底，直接切到切块的底部，并且通过弹簧的作用，对切具的切割有起缓冲作用，避免发生猛烈撞击，损坏切具，通过切壳、第二电机、滑轨等的配合，可以对半导体元件进行放置，依次进行多个切割，提高工作效率，并且切割后的半导体会在切块的上表面，而残渣会在切壳中，便于残渣的整理和半导体的收集。

附图说明

图1为本实用新型的封装半导体元件的切筋成型装置的结构示意图。

图2为本实用新型的封装半导体元件的切筋成型装置的切壳俯视的结构示意图。

图3为本实用新型的封装半导体元件的切筋成型装置的切壳的部分剖视结构示意图.