[实用新型]一种双极化多层贴片滤波天线及通信设备有效

专利信息
申请号: 201922076039.2 申请日: 2019-11-27
公开(公告)号: CN211126042U 公开(公告)日: 2020-07-28
发明(设计)人: 章秀银;王继文;曹云飞;苏华峰 申请(专利权)人: 华南理工大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 广州市华学知识产权代理有限公司 44245 代理人: 王东东
地址: 510640 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 极化 多层 滤波 天线 通信 设备
【权利要求书】:

1.一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,包括四层介质基板、金属反射板及馈电探针,所述四层介质基板从上往下依次包括第一层介质基板、第二层介质基板、第三层介质基板及第四层介质基板,所述第一层介质基板的上表面为主辐射贴片,其下表面为X形寄生贴片,所述第二层介质基板的上表面为第一环状寄生贴片,其下表面为第二环状寄生贴片,所述第三层介质基板的上表面为第三环状寄生贴片,所述第四层介质基板的上表面为馈电电路地板,其下表面为差分馈电电路,所述金属反射板设置在第三层介质基板下方,且位于馈电电路地板的上表面;

所述馈电探针分别与X形寄生贴片、第一环状寄生贴片、第二环状寄生贴片、第三环状寄生贴片及差分馈电电路连接。

2.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述主辐射贴片为中间挖空的正方形贴片,挖空部分为正方形。

3.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述X形寄生贴片的四个端点经过缝隙,与馈电探针耦合。

4.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述第一环状寄生贴片、第二环状寄生贴片及第三环状寄生贴片均为正方形环状结构,正方形环状结构的四个角分别引出枝节与馈电探针连接。

5.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述金属反射板中间开有馈电探针通过的圆形通孔。

6.根据权利要求1-5任一项所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述馈电探针为四根,均垂直设置。

7.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述差分馈电电路包括两个一分二功分器,每个一分二功分器包括一条50欧姆线宽微带线及一条长宽可调的阻抗匹配调节微带线,阻抗匹配调节微带线连接到一个馈电探针,该馈电探针通过一条180度相位差调节微带线与在同一条对角线上的另一个馈电探针连接。

8.根据权利要求1所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,所述金属反射板四周边缘向上竖起。

9.根据权利要求4所述的一种双极化多层贴片滤波天线,其特征在于,第一环状寄生贴片、第二环状寄生贴片及第三环状寄生贴片的尺寸不同。

10.一种通信设备,其特征在于,所述通信设备包括权利要求1-9任一项所述的双极化多层贴片滤波天线。

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