[实用新型]一种可控温石墨烯发热芯片有效
| 申请号： | 201922072585.9 | 申请日： | 2019-11-27 |
| 公开（公告）号： | CN210781409U | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 杨倩倩;张春政;史志洁 | 申请（专利权）人： | 华暖（无锡）技术有限公司 |
| 主分类号： | H05B3/28 | 分类号： | H05B3/28 |
| 代理公司： | 北京商专永信知识产权代理事务所(普通合伙) 11400 | 代理人： | 高之波 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市新吴区*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 可控 石墨 发热 芯片 | ||
【权利要求书】：
1.一种可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，包括温控探头(5)，由下至上依次叠加的铝基板(4)、下PP层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上PP层(1)；所述铝基板(4)上设有若干条凸肋(41)，所述下PP层(3)上设有供凸肋(41)穿过的第一开口(31)，所述凸肋(41)穿过第一开口(31)和石墨烯发热芯片(2)贴合，所述铝基板(4)上开设有凹槽(40)，所述温控探头(5)放置在凹槽(40)内，所述下PP层(3)上还开设有第二开口(32)，所述第二开口(32)位于温控探头(5)正上方。
2.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凹槽(40)轮廓和温控探头(5)轮廓相同。
3.根据权利要求2所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凹槽(40)内壁上粘接有橡胶层(6)。
4.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述铝基板(4)、下PP层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上PP层(1)之间粘接。
5.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述铝基板(4)、下PP层(3)、石墨烯发热芯片(2)、上PP层(1)之间热压合连接。
6.根据权利要求1所述的可控温石墨烯发热芯片，其特征在于，所述凸肋(41)的个数为两个且分别位于凹槽(40)两侧。
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