[实用新型]母篮倾斜上料机构

说明书

本实用新型公开了一种母篮倾斜上料机构包括母篮骨架和若干个框架，每个框架分别可拆卸地抵接于母篮骨架。所述母篮骨架包括四个纵向连接柱、两个横向连接柱和三个水平连接柱，所述纵向连接柱、横向连接柱和水平连接柱两两之间正交设置。每个框架设有本体段和与本体段一体成型的折弯段，所述折弯段抵接于第三附加段，所述本体段靠接于第二附加段，所述本体段的远离折弯段的一端末端抵接于第一附加段。本实用新型公开的母篮倾斜上料机构，框架和母篮骨架不再保持90°垂直状态，台高最外侧一根栏杆，在上料时框架直接垫在栏杆上，自然往母蓝内侧倾斜，药水更好地在孔内流通。

技术领域

本实用新型属于线路板印刷作业技术领域，具体涉及一种母篮倾斜上料机构。

背景技术

公开号为CN104152875A，主题名称为一种PCB-PTH线整孔及活化超声波装置及方法的发明专利申请，其技术方案公开了“所述的PCB-PTH线整孔及活化流程包括：上料、膨松、回收、双水洗、除胶渣、回收、高位中和水洗、高位双水洗、中和、双水洗、整孔、热水洗、双水洗、微蚀、双水洗、酸洗、双水洗、预浸、活化、水洗、双水洗、速化、双水洗、化学铜、双水洗、下料；上料：将PCB板插入子篮内，再通过母篮把PCB吊入PTH线。蓬松：利用蓬松剂使孔内的树脂膨胀,以利于后续除胶渣时高锰酸钾对其的咬蚀，并降低小孔表面张力，以利药液贯穿。回收：通过水洗回收残留蓬松剂。水洗：防止残留药水进入后续药水槽，污染槽液”。

可见，在线路板印刷作业领域，在现有技术中，已经在上料步骤中涉及到了子篮、母篮、PTH线等技术特征。然而，目前线路板业界在沉铜工序时使用框架插框后，进行上料作业，框架与母篮保持垂直状态，框架与母蓝成90°垂直。在沉铜生产时小孔孔气泡不容易赶出，容易有气泡型孔无铜不良，影响品质。

实用新型内容

本实用新型针对现有技术的状况，克服以上缺陷，提供一种母篮倾斜上料机构。

本实用新型采用以下技术方案，所述母篮倾斜上料机构包括母篮骨架和若干个框架，每个框架分别可拆卸地抵接于母篮骨架，其中：

所述母篮骨架包括四个纵向连接柱、两个横向连接柱和三个水平连接柱，所述纵向连接柱、横向连接柱和水平连接柱两两之间正交设置；

所述母篮骨架还包括第一附加段、第二附加段和第三附加段，所述第二附加段和第三附加段位于同侧，所述第一附加段和第二附加段相对设置，所述第一附加段的两端分别接入横向连接柱，所述第二附加段和第二附加段的两端分别接入纵向连接柱；

每个框架设有本体段和与本体段一体成型的折弯段，所述折弯段抵接于第三附加段，所述本体段靠接于第二附加段，所述本体段的远离折弯段的一端末端抵接于第一附加段，所述第二附加段相对于横向连接柱的相对高度低于所述第三附加段相对于横向连接柱的相对高度。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，位于同侧的两个纵向连接柱的一端末端分别与位于该侧的其中一个横向连接柱的两端端部固定连接，位于另一侧的两个纵向连接柱的一端末端分别与位于该侧的另一个横向连接柱的两端端部固定连接，各个水平连接柱的一端端部分别接入位于其中一侧的横向连接柱，各个水平连接柱的另一端端部分别接入位于另一侧的横向连接柱。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第一附加段的一端端部接入位于其中一侧的横向连接柱，所述第一附加段的另一端端部接入位于另一侧的横向连接柱。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第二附加段的一端端部接入位于其中一侧的纵向连接柱，所述第二附加段的另一端端部接入位于另一侧的纵向连接柱。

根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述第三附加段设有中间段和位于中间段的两侧并且同时与中间段一体成型的延伸段，每个延伸段的一侧固定连接于纵向连接柱，每个延伸段的另一侧接入中间段。