[实用新型]一种新型无线发射通信电路

说明书

本实用新型公开一种新型无线发射通信电路，其特征在于，包括集成了MCU和射频发射模块的芯片，以及与所述晶片无线信号输出端口连接的外围通信电路,所述外围电路包括无线信号输出电路，MCU IO 端口用于连接至少一个外部按键，以及在无线信号输出电路处于无线发射状态时点亮的led指示电路，其相对现有的MCU与无线通信模块的常规电路组合具有更精简的电路设计结构以及更低的设计、使用成本。

技术领域

本实用新型属于芯片封装领域，特别涉及对无线通信芯片的改进。

背景技术

无线信号收发模块是产品开发过程中经常使用的模块，常规做法是使用MCU与无线收发电路连接共同实现数据通过无线的方式收发。具体而言，是通过MCU产生编码数据，再通过射频芯片或声表器件把信号通过电磁波发射出去，使用这种方法显然需要多芯片协同，用户需要选择不同厂家的芯片进行匹配，同时增加材料成本。

发明内容

本实用新型将MCU与无线信号射频发射模块集成并再芯片内同时封装外围电路实现用户只需要一颗芯片就能够实现所有的无线发射功能，对于NFC近场通信芯片这种成本敏感的产品具有很高的市场价值。同时芯片集成了IO口，可实现单键、多键产生任意编码信号。

具体而言所述，新型无线发射通信电路，其特征在于，包括集成了MCU和无线信号射频发射模块的芯片，以及与所述芯片的无线信号输出端口连接的外围电路,所述外围电路包括无线信号输出电路，MCU的IO 端口用于连接至少一个外部按键，以及在无线信号输出电路处于无线发射状态时点亮的led指示电路。

优选的，所述无线信号发射电路包括天线阻抗匹配电路和天线；所述天线阻抗匹配电路包括第一电感和第二电感，以及与第一电感和第二电感连接的第一电容和第二电容；

所述第一电感的与第二电感之间串联第一电容，第二电感通过第二电容与地连接，所述第一电感与电源连接；

所述第一电容与第一电感连接的电极同时与芯片的无线信号输出端口连接；所述天线的第一极与所述第二电容和第二电感连接，所述天线的第二极通过第三电容接地。

优选的，所述led指示电路包括led二极管和限流电阻，所述led二极管负极接地，正极与限流电阻连接，所述限流电阻连接芯片的led输出端。

优选的，所述芯片具有电源接口，所述电源接口通过滤波电容接地。

优选的，所述MCU的IO端口与至少一个按键连接，按键与电源连接。

优选的，所述芯片、无线信号输出电路、Led指示电路被封装在同一个模块内，所述MCUIO端口与所述封装模块预留的IO引脚电性连接。

附图说明

图1是本发明芯片引脚定义示意图。

图2是本实用新型芯片应用示意图。

具体实施方式

参照图1，本实用新型的无线通信发射电路使用的芯片1172，所述芯片中即包含MCU也包含无线信号射频发射模块，两者可选择的制作在同一芯片上。所述芯片的晶圆包括经过布线的端口1至端口16，所述端口1至端口16分别对应引脚G33 PA LED KO/PB4 VDD A7A6 A5 V33 K1/PB3 B2 B1 B0 A0 A4 A3。上述引脚通过焊接的方式与外部电路连接，上述引脚分别对的应芯片功能为：接系统地，信号发射接收，LED驱动，A7至B2以及K0/PB4和K1/PB3为IO端口可用于连接外部按键，V33端口用于连接电源,G33接地。

参照图2应用图1中的芯片连接外围电路形成的无线发射通信电路，该无线发射通信电路能够完成MCU中无线信号射频模块收发信号的两个功能。这种功能上的组合设计结构免除了MCU和无线信号射频发射模块在PCB板上的连接，节省了生产制造成本，同时简化设计成本以及外围电路的搭建复杂度。