[实用新型]一种拼接地砖有效

专利信息
申请号: 201922067573.7 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211473210U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 马红军;张准;杨懿铭 申请(专利权)人: 上海品宅装饰科技有限公司
主分类号: E04F15/02 分类号: E04F15/02
代理公司: 北京品源专利代理有限公司 11332 代理人: 胡彬
地址: 200233 上海市嘉定*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 一种 拼接 地砖
【说明书】:

实用新型涉及建筑装饰领域,公开一种拼接地砖。所述拼接地砖包括地砖本体、拼接凸起和拼接凹槽,地砖本体上设置有通气孔和溢胶槽,拼接凹槽和拼接凸起分别设置于地砖本体的侧面,一个拼接地砖的拼接凸起能够水平伸入另一个拼接地砖的拼接凹槽内。本实用新型提供的拼接地砖,通气孔能够释放粘胶时产生的气泡,溢胶槽能够将多余的胶粘剂从地砖本体和粘接层之间挤出,多余的胶粘剂能够与溢胶槽的内壁粘接,增大粘接面积,省去了传统的找平、抹缝等繁琐的工序,铺装效率高,施工时间短,表面平整度好,铺装质量易于保证,便于后续维护更换,节省了材料成本和人工成本,省去了较厚的水泥砂浆层,增大了室内净高空间。

技术领域

本实用新型涉及建筑装饰领域,尤其涉及一种拼接地砖。

背景技术

地砖是一种地面装饰材料,多用于公共建筑和民用建筑的地面和楼面。现有的地砖铺装方式通常是:使用水泥砂浆将地砖铺装到地面,在该铺装过程中需要用橡胶锤进行敲击,以保证地砖砂浆的贴合,避免后期空鼓,待铺装砂浆凝固后,对地砖的砖缝采用粉状勾缝剂进行勾缝。

现有地砖铺装方式存在以下缺点:由于使用水泥砂浆进行铺装,施工难度较高,例如水泥砂浆的配合比、地砖施工前的浸水、铺装高度的找平等工序,施工时间长,材料浪费多,人工成本高,操作不当时,易产生热胀冷缩、起鼓开裂的现象,在后续更换时,需要使用切割机把不良的地砖剔除,效率低,且效果差;地砖之间的接缝高低差明显,表面平整度差,易出现地砖空鼓和翘起等问题;传统地板砖铺设水泥砂浆厚度加上地板砖本身厚度,减小了室内净高空间。

实用新型内容

基于以上问题,本实用新型的目的在于提供一种拼接地砖,铺装方便快捷,施工效率高,节省材料成本和人工成本,增大了室内净高空间。

为达上述目的,本实用新型采用以下技术方案:

一种拼接地砖,所述拼接地砖包括地砖本体、拼接凸起和拼接凹槽,所述地砖本体上设置有通气孔和溢胶槽,所述拼接凹槽和所述拼接凸起分别设置于所述地砖本体的侧面,一个所述拼接地砖的所述拼接凸起能够水平伸入另一个所述拼接地砖的所述拼接凹槽内。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体上设置有辨识槽,所述辨识槽位于所述拼接凹槽的上方。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体的底面设置有弯板,所述弯板与所述地砖本体的底面围设形成所述拼接凹槽。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体的底面设置有加强筋,所述加强筋围设于所述溢胶槽的四周。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体的底面设置有第一支撑柱,所述第一支撑柱与所述加强筋连接,所述通气孔贯穿所述地砖本体和所述第一支撑柱。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体的底面设置有第二支撑柱,所述第二支撑柱设置有四个,四个所述第二支撑柱分布于所述地砖本体的四个角。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体包括四个侧面,四个所述侧面中,两个设置有所述拼接凸起,另外两个设置有所述拼接凹槽。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体(1)的每个所述侧面上均设置有多个所述拼接凸起或多个所述拼接凹槽。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述地砖本体的每个所述侧面上均交替设置有所述拼接凸起和所述拼接凹槽。

作为本实用新型的拼接地砖的优选方案,所述通气孔设置有多个,多个所述通气孔呈阵列分布于所述地砖本体上。

本实用新型的有益效果为:

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