[实用新型]一种下盖的烧结支撑结构有效

专利信息
申请号: 201922067429.3 申请日: 2019-11-26
公开(公告)号: CN211346323U 公开(公告)日: 2020-08-25
发明(设计)人: 孙凉良;韩善东;戴春潮 申请(专利权)人: 苏州兆鑫驰智能科技有限公司
主分类号: F27B17/00 分类号: F27B17/00;F27D5/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 烧结 支撑 结构
【说明书】:

实用新型公开了一种下盖的烧结支撑结构,包括底层垫板和中层垫板,所述底层垫板的顶端在位于纵向位置处设置有中层垫板,所述中层垫板通过一体铸模连接于底层垫板的顶端端面处,所述底层垫板的顶端在位于纵向位置处设置有上层垫板,所述上层垫板通过一体铸模连接于中层垫板的顶端端面处,所述上层垫板的上方架设有上层工件,所述上层工件的右端在位于中层垫板的上方连接有中层连接板,所述中层连接板的右端在位于底层垫板的上方连接有底层工件,烧结支撑仿形产品设计,能使产品在烧结过程中,产品按烧结支撑面收缩,烧结后产品变形量可控制在零点一二毫米以内,更利于产品变形量的校正,且整形校正后的良品率提高百分之五十。

技术领域

本实用新型属于烧结相关技术领域,具体涉及一种下盖的烧结支撑结构。

背景技术

烧结是指把粉状物料转变为致密体,是一个传统的工艺过程,人们很早就利用这个工艺来生产陶瓷、粉末冶金、耐火材料、超高温材料等,一般来说粉体经过成型后,通过烧结得到的致密体是一种多晶材料,其显微结构由晶体、玻璃体和气孔组成,烧结过程直接影响显微结构中的晶粒尺寸、气孔尺寸及晶界形状和分布,进而影响材料的性能。

现有的烧结支撑技术存在以下问题:未设计专用烧结支撑时,烧结用简易烧结支撑,烧结出产品变形较大,轮廓度对比实际值相差 0.20-0.40mm,且不利于产品整形校正变形度。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种下盖的烧结支撑结构,以解决上述背景技术中提出的未设计专用烧结支撑时,烧结用简易烧结支撑,烧结出产品变形较大,轮廓度对比实际值相差0.20-0.40mm,且不利于产品整形校正变形度问题。

为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:

一种下盖的烧结支撑结构,包括底层垫板和中层垫板,所述底层垫板的顶端在位于纵向位置处设置有中层垫板,所述中层垫板通过一体铸模连接于底层垫板的顶端端面处,所述底层垫板的顶端在位于纵向位置处设置有上层垫板,所述上层垫板通过一体铸模连接于中层垫板的顶端端面处,所述上层垫板的上方架设有上层工件,所述上层工件的右端在位于中层垫板的上方连接有中层连接板,所述中层连接板的右端在位于底层垫板的上方连接有底层工件。

优选的,所述上层垫板和中层垫板组合形成的支撑结构自左向右均匀的排列于底层垫板的顶端端面处。

优选的,所述上层垫板、中层垫板和底层垫板组合形成的烧结支撑结构在位于纵向位置处可放置四组上层工件、中层连接板和底层工件组合形成的产品。

优选的,所述上层工件、中层连接板和底层工件的底端依次相贴于上层垫板、中层垫板和底层垫板的顶端端面处。

优选的,所述底层垫板的顶端在位于横向位置处共设置有五组上层垫板和中层垫板形成的支撑结构。

优选的,所述上层工件、中层连接板和底层工件组合形成的产品在放置于支撑结构的表面时需避免产品之间呈相互接触设置。

与现有技术相比,本实用新型提供了一种下盖的烧结支撑结构,具备以下有益效果:

1.设计烧结支撑后,烧结支撑仿形产品设计,能使产品在烧结过程中,产品按烧结支撑面收缩,烧结后产品变形量可控制在零点一二毫米以内,更利于产品变形量的校正,且整形校正后的良品率提高百分之五十。

2.设计专用烧结支撑后,可更加合理的摆放烧结时的摆放数量,装载量达到改善前的一点三倍,同时可提高烧结前摆放产品的效率,摆件效率是原来的一点五倍,可提高生产效率,实用性俱佳。

附图说明

附图用来提供对本实用新型的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的限制,在附图中:

图1为本实用新型提出的一种下盖的烧结支撑结构的整体结构示意图;

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