[实用新型]水平喷射式化学镀装置

说明书

本实用新型涉及化学镀装置，提供了一种水平喷射式化学镀装置，包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管，上喷射管和下喷射管的一端相连通，并与镀液入口相连通，另一端封闭，上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上，主转轴设置在上喷射管阵列和下喷射管阵列之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙，喷射孔位于喷涂间隙处；本实用新型镀件装载卸载简单，生产效率大幅度提高。可大幅度减少药水用量。

技术领域

本实用新型涉及化学镀装置

背景技术

现有技术中，采用现有技术进行化学镀，如在PCB板露铜区域表面镀银，均存在镀膜表面不致密以及漏镀的缺陷，为了改善该缺陷，加入各类表面处理剂是一种应对方式。但是，目前的化学镀装置均存在两个问题，其一，镀液与待镀的板面的物质交换，会由于表面张力的存在产生一定障碍，往往导致镀层不致密，甚至露铜；其二，镀件须浸没在镀液中，限制于装置横截面积较大，需要大量的镀液，镀液的频繁更换将明显提高成本。

发明人在先的中国专利ZL.201821636011.9提供了一种喷射式的化学镀装置，包括镀槽和一端封闭的喷射管，所述的喷射管设有喷射孔，所述的喷射管纵向平行、横向平行或其组合中的一种排列，设置在所述的镀槽中，构成喷射管阵列。该实用新型的有益效果是：药水是在气相介质中被喷射至垂直悬挂的线路板表面，线路板表面吸附的药水膜较薄，因此喷射的药水液流能高速撞击线路板表面使得药水可高效地交换和更新，有利于提高镀层质量。但是，此种装置的生产效率较低，镀件需要手动装载与卸载，人工操作复杂，自动化程度不够。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种水平喷射式化学镀装置，以克服现有技术存在的缺陷。

所述的水平喷射式化学镀装置，包括镀槽、主转轴和设有喷射孔的上喷射管和设有喷射孔的下喷射管；

所述的上喷射管和下喷射管的一端分别相互连通，并与设置在镀槽上的镀液入口相连通，另一端封闭，所述的上喷射管和下喷射管水平横向或竖向平行排列，构成上喷射管阵列和下喷射管阵列，并与镀槽壁相连接，上喷射管的喷射孔的开口向下，下喷射管的喷射孔开口向上；

所述的主转轴设置在所述的上喷射管阵列和下喷射管阵列之间，水平横向或竖向平行排列，相邻两根主转轴之间设有喷涂间隙，组成主传动阵列，所述的喷射孔位于喷涂间隙处，所述的主转轴通过转动连接构件与电机相连接，主转轴通过轴承连接在镀槽上；

实用新型的有益效果是：线路板镀件在上下层行辘阵列中间行进，装载卸载简单，可自动化，生产效率大幅度提高。药水被喷射到线路板上，线路板表面吸附一层药水的薄膜，高速喷射的药水液流冲击线路板表面保证液膜快速的交换，有利于获得致密的镀层，较少气孔。此外，经喷射孔流出的液体不积蓄，即刻流入循环泵进行循环喷射，可大幅度减少药水用量。

附图说明

图1为水平喷射式化学镀装置的横截面结构示意图。

图2为图1中A-A向示意图。

图3为图1中B-B向示意图。

图4为主传动阵列结构示意图。

其中：

1-镀槽、101-镀件入口，102-镀件出口，103-镀液出口，105-镀液入口， 2-主转轴，21-副转轴，201-喷涂间隙，202-滚轮，203-转动连接构件，204- 电机，200-主传动阵列，3-上喷射管，31-下喷射管，310-下喷射管阵列， 4-喷射孔，100-镀件；

具体实施方式

参见图1～图4，所述的水平喷射式化学镀装置，包括镀槽1、主转轴2 和设有喷射孔4的上喷射管3和设有喷射孔4的下喷射管31；