[实用新型]一种框架式E-band波导耦合器

说明书

本实用新型公开了一种框架式E‑band波导耦合器，包括耦合器芯体和耦合器框架，所述耦合器芯体固定在耦合器框架中；所述耦合器芯体上设有用于与天线连接的天线口法兰盘、吸波负载、两个耦合口法兰盘以及腔体；所述腔体中平行设置有主波导和副波导；副波导与主波导之间开设有若干个矩形耦合缝；所述副波导另一端的内部设置有吸波负载。优点：可节省生产所需的材料及人力成本，有利于指生产，提高生产效率及产品一致性；耦合器天线口出口为45度的脊波导结构，可直接匹配水平和垂直两种极化天线，无需增加极化调节机构；耦合结构为宽边耦合的矩形耦合孔，可通过数控机床直接加工，大大提高成品率；框架为压铸件，大大降低产品整体成本。

技术领域

本实用新型涉及一种框架式E-band波导耦合器，属于微波通信技术领域。

背景技术

E-band频率范围通常为71-86GHz，其频率高，频谱资源丰富，支持更大带宽，是微波无线通信的研究热点。E- band波导耦合器作为微波无线通信系统的关键部件，其设计开发变得非常急迫。

传统波导耦合器为了适应不同的极化天线，需要在耦合器天线口配置极化器，增加了成本，耦合器性能也会相应的恶化；使用时根据天线的不同，需现场调整极化器的方向，给工程使用带来了诸多不便。

传统的矩形波导耦合器多采用孔耦合方式，为了获得较宽的工作带宽，一般通过增加耦合孔的数量来提升耦合平坦度，增加带宽，但同时导致孔耦合定向耦合器尺寸较大，加工精度要求高，插入损耗高。

由于E-band产品频率较高，尺寸精度要求高，加工误差极其严格，成品率低是相关产品批量生产的障碍；传统框架式合路器为了连接天线和ODU设备，多采用主体上加装天线和ODU连接面板的方式，此方法涉及零件多，整体装配公差难保证，且成本高。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷，提供一种框架式E-band波导耦合器。

为解决上述技术问题，本实用新型提供一种框架式E-band波导耦合器，其特征在于，包括耦合器芯体和耦合器框架，所述耦合器芯体固定在耦合器框架中；

所述耦合器芯体上设有用于与天线连接的天线口法兰盘（3）、吸波负载、两个耦合口法兰盘（4）以及腔体（5）；

所述腔体（5）中平行设置有主波导（10）和副波导（11）所述主波导（10）一端连接天线口法兰盘（3），另一端通过90度直角弯头（13）与输出波导（14）连接，所述输出波导（14）连接到其中一个耦合口法兰盘（4），副波导（11）与主波导（10）之间开设有若干个矩形耦合缝（12），副波导（11）的一端通过另一个90度直角弯头（13）与另一个输出波导（14）连接，该输出波导（14）接到另一个耦合口法兰盘（4）；所述副波导另一端的内部设置有吸波负载（8）；

所述腔体（5）上设有主波导腔盖板（6）和副波导腔盖板（7），分别盖在主波导（10）和副波导（11）上。

进一步的，所述耦合器芯体通过六角固定螺钉安装于框架上。

进一步的，为了起到与对接天线匹配的作用以及与腔体匹配连接的作用，所述天线口法兰盘两端均为斜45度放置的相同尺寸的脊波导端口，两端的脊波导端口之间为矩形波导。

进一步的，为了更好的吸波，所述吸波负载为斜劈形。

进一步的，两个所述耦合口法兰盘（4）分别设在主波导腔盖板（6）和副波导腔盖板（7）的外侧。

进一步的，为了确保产品的防水性，所述主波导腔盖板（6）和副波导腔盖板（7）和腔体（5）之间，耦合口法兰盘（4）和主波导腔盖板（6）、副波导腔盖板（7）之间，以及天线口法兰盘（3）和耦合器芯体之间均设有防水圈。

进一步的，为了满足室外产品的防护等级要求，所述耦合器整体采用喷粉处理。