[实用新型]一种多模组拼装的投光灯有效
| 申请号: | 201922063087.8 | 申请日: | 2019-11-26 | 
| 公开(公告)号: | CN211146212U | 公开(公告)日: | 2020-07-31 | 
| 发明(设计)人: | 刘锋;邹亮;刘志刚;肖军云 | 申请(专利权)人: | 苏州东灿光电科技有限公司 | 
| 主分类号: | F21S8/00 | 分类号: | F21S8/00;F21V21/14;F21V29/87;F21Y115/10 | 
| 代理公司: | 苏州彰尚知识产权代理事务所(普通合伙) 32336 | 代理人: | 曹恒涛 | 
| 地址: | 215107 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 模组 拼装 投光灯 | ||
1.一种多模组拼装的投光灯,其包括:U形支架(1)、角度调节机构(2)、连接件(3)和发光模组(5),U形支架(1)包括横梁(11)、第一支脚(12)和第二支脚(13),第一支脚(12)和第二支脚(13)分别垂直连接在横梁(11)的两端,横梁(11)上设有圆形孔(111)和U形孔(112),用于将整个投光灯固定在安装基座上,圆形孔(111)位于横梁的中心位置,U形孔(112)以圆形孔(111)为轴对称中心,分别位于圆形孔(111)的两边,第一支脚(12)的下端设有第一圆形孔(121),第二支脚(13)的下端设有第二圆环形孔;连接件(3)包括第一L形连接件(31)和第二L形连接件(32),第一L形连接件(31)包括第一竖直面(311)和第一水平面(312),第一竖直面(311)的下部与第一水平面(312)的一端连接,第一竖直面(311)上设有第三轴承孔(3111),在第三轴承孔(3111)和第一圆形孔(121)中穿过销钉,第二L形连接件(32)包括第二竖直面(321)和第二水平面(322),第二竖直面(321)的下部与第二水平面(322)一端连接,第二竖直面(321)上设有第四轴承孔,在第四轴承孔与第二圆形孔之间穿过销钉,并用螺母固定在销钉的一侧,使得U形支架(1)的第一支脚(12)和第二支脚(13)的下部分别与第一L形连接件(31)和第二L形连接件(32)连接;发光模组(5)至少为两组,且发光模组(5)呈矩阵排列,每一组发光模组(5)中均包含一个PCB板和一个散热硅酯层(52),PCB板位于散热硅酯层(52)的下方,PCB板上设有多个LED灯粒,在PCB板上设有焊线点,用于焊接控制线,控制线中至少包括两根电源线,两根电源线分别与电源组件中的电源的正极和负极相连,其特征在于:每个散热硅酯层(52)的形状为长方形,且在长边的一侧设有两个防水接头(521),不同的发光模组(5)的散热硅酯层(52)之间的防水接头(521)可以通过连接件固定连接,每个散热硅酯层(52)的上表面上至少有一组相对的侧边上方设有固定支架(33),固定支架(33)上设有多个螺栓孔(331),相邻的两个发光模组(5)的固定支架(33)的上方设有第三L形连接件(34)、第四L形连接件(35)和平板形连接件(36)种的至少一个,第三L形连接件(34)、第四L形连接件(35)和/或平板形连接件(36)从上部通过螺钉穿入到螺栓孔(331)中,这样可以使得相临的两个发光模组(5)能够更好的固定在一起。
2.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:发光模组(5)还包括玻璃面板(51)和引流圈(6),散热硅酯层(52)的面积大于PCB板的面积,玻璃面板(51)位于PCB板的下方,且在玻璃面板(51)的周围设有引流圈(6),引流圈(6)与散热硅酯层(52)紧密结合。
3.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:散热硅酯层(52)的厚度为8~9mm,且在散热硅酯层(52)的中间部位设置有一个或多个散热孔。
4.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:LED灯粒的数量为30个,且呈矩阵分布。
5.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:引流圈(6)上设有多个导流槽(61),导流槽(61)为在引流圈(6)上开设的缺口,缺口的开口方向朝下,且缺口的边缘采用向下引流弧形面(611),有利于将凝聚在玻璃面板(51)表面的油污滑落。
6.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:在散热硅酯层(52)的上部表面上设有多个平行的散热片(44),散热片(44)的顶部设有矩形开口(441),矩形开口(441)的上部用于嵌入电源。
7.如权利要求1所述的多模组拼装的投光灯,其特征在于:所述的多模组拼装的投光灯还包括散热装置(4),散热装置(4)设置在散热硅酯层(52)的外部一圈,散热装置(4)上包括散热孔。
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