[实用新型]一种抗摔防腐蚀的电路板

说明书

本实用新型系提供一种抗摔防腐蚀的电路板，包括绝缘基板的一侧依次设有胶合层、线路层和第一保护层，绝缘基板的另一侧依次设有第二保护层和导热底座；第一保护层中设有贯穿上下的导电柱，导电柱的一端连接线路层，导电柱的另一端设有厚度为D的防腐导电层，防腐导电层四周围绕有厚度为d的焊接环，Dd。本实用新型在两侧均设置有保护层结构，能够有效保护电路板的其他结构，电路板整体结构具有良好的抗摔性能，此外，线路层通过第一保护层保护，用于连通线路层的导电柱顶部设置有防腐导电层结构，同时能够避免空气中的腐蚀性物质对电路板的线路造成损坏。

技术领域

本实用新型涉及电路板领域，具体公开了一种抗摔防腐蚀的电路板。

背景技术

电路板，又称印刷电路板，简称PCB(Printed Circuit Board)，是重要的电子部件，是电子元件的支撑体、电子元件电气连接的载体。

电路板是应用于各个领域，是现代电子产品不可或缺的组成部分。当电路板应用于便携式电子产品时，由于其便携式的性质，电路板在使用过程中难免会因电子产品的摔落或碰撞而跟随运动，现有技术中的电路板在受到摔落等冲击时容易被损坏，且现有技术中电路板的线路层容易被空气中的腐蚀性物质侵蚀，从而影响电路板的性能。

实用新型内容

基于此，有必要针对现有技术问题，提供一种抗摔防腐蚀的电路板，具有良好的抗摔性能，同时能够避免空气中的腐蚀性物质对电路板造成损坏。

为解决现有技术问题，本实用新型公开一种抗摔防腐蚀的电路板，包括绝缘基板的一侧依次设有胶合层、线路层和第一保护层，绝缘基板的另一侧依次设有第二保护层和导热底座；第一保护层中设有贯穿上下的导电柱，导电柱的一端连接线路层，导电柱的另一端设有厚度为D的防腐导电层，防腐导电层四周围绕有厚度为d的焊接环，Dd。

进一步的，绝缘基板为陶瓷基板。

进一步的，第一保护层为绝缘树脂层。

进一步的，导电柱为纯铜柱。

进一步的，防腐导电层为石墨层。

进一步的，焊接环为锡环或铜环。

进一步的，第二保护层为导热硅胶层。

进一步的，第一保护层远离线路层的一侧设有厚度为P的防水膜，Pd。

本实用新型的有益效果为：本实用新型公开一种抗摔防腐蚀的电路板，在两侧均设置有保护层结构，能够有效保护电路板的其他结构，电路板整体结构具有良好的抗摔性能，此外，线路层通过第一保护层保护，用于连通线路层的导电柱顶部设置有防腐导电层结构，同时能够避免空气中的腐蚀性物质对电路板的线路造成损坏。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

附图标记为：绝缘基板10、胶合层11、线路层12、第一保护层13、导电柱14、防腐导电层141、焊接层15、第二保护层16、导热底座17、防水膜18。

具体实施方式

为能进一步了解本实用新型的特征、技术手段以及所达到的具体目的、功能，下面结合附图与具体实施方式对本实用新型作进一步详细描述。

参考图1。