[实用新型]柔性电路板、芯片模组和电子设备

说明书

本实用新型公开了一种柔性电路板、芯片模组和电子设备，柔性电路板包括：基板、铜箔层和油墨层，所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面，所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面，所述铜箔层包括相连接的主体和接地端，所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。通过将柔性电路板的铜箔层接地端设置成至少部分镂空，可以减小油墨附着在铜箔层上的面积，而且一部分油墨会通过镂空铜附着在基板上。因此，在SMT过高温炉时芯片底部的热量不会像实体铜那么快把油墨膨胀起泡，从而可以有效地避免油墨层起泡，可以避免出现芯片虚焊的问题。

技术领域

本实用新型涉及电路技术领域，尤其是涉及一种柔性电路板、芯片模组和电子设备。

背景技术

柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板，具有重量轻、厚度薄、弯折性好的特点。

相关技术中，LGA(栅格阵列封装)底部的接地铜都是使用的实体铜，实体铜的铜箔在过SMT(表面组装技术)时，如遇到FPC(柔性电路板)厂油墨没有处理好，就会出现油墨起泡，把LGA顶起来造成虚焊，导致制成的柔性电路板性能差。

实用新型内容

本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本实用新型的一个目的在于提出一种柔性电路板，该柔性电路板在过SMT时可以避免油墨起泡，可以保证芯片的连接可靠性。

本实用新型进一步提出了一种芯片模组。

本实用新型进一步地还提出了一种电子设备。

根据本实用新型第一方面实施例的柔性电路板，包括：基板、铜箔层和油墨层，所述铜箔层一侧表面设置于所述基板的表面，所述油墨层的设置于所述铜箔层的远离所述基板的一侧表面，所述铜箔层包括相连接的主体和接地端，所述接地端具有从所述基板朝向所述油墨层方向贯通的镂空区。

根据本实用新型的柔性电路板，通过将柔性电路板接地端的铜箔层设置成至少部分镂空的铜，可以减小油墨层附着在铜箔层上的面积。并且，铜箔的比热容比基板材质的小，而且附着力也不如基板材质，在镂空铜的部分，油墨会有一部分通过镂空铜附着在FPC(柔性电路板)的基板上。因此，在SMT过高温炉时LGA底部的热量不会像实体铜那么快使油墨膨胀起泡。

根据本实用新型一些实施例，所述接地端呈网格状。将接地端呈网格状，可以在SMT过高温炉时LGA底部的热量不会像实体铜那么快使油墨膨胀起泡。

根据本实用新型一些实施例，所述网格为矩形或菱形。将网格设置成矩形或菱形，可以提升接地端的生产效率。

根据本实用新型一些实施例，所述主体为实体铜。实体铜便于柔性电路板与外接电路实现电连接。

根据本实用新型一些实施例，所述接地端由多条铜线交织形成，每条所述铜线的宽度为a，延伸方向相同的相邻两个所述铜线的间距为b，其中，a和b满足关系式：0.2＜a/b＜1。当0.2＜a/b＜1时，喷涂在接地端上的油墨层的膨胀幅度比直接喷涂在实体铜上的油墨层的膨胀幅度小。

根据本实用新型一些实施例，a/b＝0.25。当a/b＝0.25时，柔性电路板在SMT过高温炉时，油墨层的膨胀幅度最小。

根据本实用新型一些实施例，所述接地端的整体区域为第一形状，所述第一形状与矩形四角做倒圆角设计后形成的形状相同。将接地端与矩形四角做倒圆角设计后形成的形状相同，可以提高接地端的抗压能力。

根据本实用新型第二方面实施例的芯片模组，芯片模组包括：所述的柔性电路板，芯片，所述芯片设置于所述油墨层的远离所述基板的一侧表面，所述芯片与所述接地端相对应。在柔性电路板上安装芯片，可使组装后的芯片模组具有一定的功能，以使用户通过芯片模组达到相应的目的。