[实用新型]过程控制及执行一体式控制器

权利要求书

1.一种过程控制及执行一体式控制器，与窑炉生产线的各温度控制点的温度传感器连接，其特征在于，包括信号输入电路、主控芯片、执行电路和执行电机；其中，

所述信号输入电路，用于接收各温度控制点温度传感器检测到的温度信息，并将所述温度信息发送至所述主控芯片；

所述主控芯片，用于根据所述温度信息控制所述执行电路；

所述执行电路包括槽型光耦隔离电路和电机驱动电路，所述槽型光耦隔离电路与所述主控芯片连接，所述电机驱动电路与所述槽型光耦隔离电路连接，所述执行电机与所述电机驱动电路连接，所述执行电机与一外部被控阀连接，所述主控芯片通过所述槽型光耦隔离电路控制所述电机驱动电路，以驱动所述执行电机转动，进而驱动所述外部被控阀。

2.根据权利要求1所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，所述信号输入电路包括传感器输入电路和信号AD采集电路，所述传感器输入电路与所述主控芯片和所述信号AD采集电路连接，所述信号AD采集电路与所述主控芯片连接。

3.根据权利要求2所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，所述传感器输入电路包括传感器连接端口、选择开关和第十二芯片；所述传感器连接端口的第一引脚接地，所述传感器连接端口的第二引脚与所述选择开关的第二引脚连接，所述选择开关的第六和第七引脚均与所述第十二芯片的第十四引脚连接，所述选择开关的第八引脚与所述主控芯片的第十四引脚连接，所述第十二芯片的第九引脚与所述主控芯片的第十七引脚连接，所述第十二芯片的第十引脚与所述主控芯片的第十六引脚连接，所述第十二芯片的第十一引脚与所述主控芯片的第十五引脚连接。

4.根据权利要求3所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，所述信号AD采集电路包括第一运算放大器、第二运算放大器和第三运算放大器，所述第一运算放大器的正向输入端与所述第十二芯片的第三引脚连接，所述第一运算放大器的反向输入端连接一第二十八电容后与所述第十二芯片的第三引脚连接，所述第一运算放大器的输出端与所述第二运算放大器的反向输入端连接，所述第二运算放大器的输出端与所述第三运算放大器的反向输入端连接，所述第三运算放大器的正向输入端接地，所述第三运算放大器的输出端与一第四十五电阻连接后与一第八二极管的负极连接，所述第八二极管的正极与所述主控芯片的第二引脚连接。

5.根据权利要求1所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，所述槽型光耦隔离电路包括第一光耦和第二光耦，所述第一光耦的第二引脚与所述主控芯片的第二十五引脚连接，所述第二光耦的第二引脚与所述主控芯片的第二十六引脚连接，所述第一光耦和所述第二光耦的输出端均与所述电机驱动电路连接。

6.根据权利要求5所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，所述电机驱动电路包括逻辑开关、第十五芯片和驱动芯片；所述逻辑开关的第五引脚与所述第一光耦的第三引脚连接，所述逻辑开关的第一引脚与所述第二光耦的第三引脚连接，所述逻辑开关的第三引脚与所述驱动芯片的第二引脚连接，所述驱动芯片的第七引脚、第八引脚、第九引脚和第十引脚均与一第四连接端口连接，所述第四连接端口与所述执行电机连接。

7.根据权利要求1-6任一项所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的通信电路；所述通信电路包括通信隔离电路和485通信电路，所述通信隔离电路分别与所述主控芯片和所述485通信电路连接，所述485通信电路还与一外部PC通信连接；所述通信隔离电路包括第三光耦和第四光耦，所述第三光耦的第四引脚与所述主控芯片的第十引脚连接，所述第四光耦的第四引脚与所述主控芯片的第十一引脚连接；所述485通信电路包括第十四芯片和共模电感，所述第十四芯片的第一引脚与所述第三光耦的第一引脚连接，所述第十四芯片的第四引脚与所述第四光耦的第三引脚连接，所述第十四芯片的第六引脚和第七引脚与所述共模电感的输入端，所述共模电感的输出端与一第三端口连接。

8.根据权利要求1-6任一项所述的过程控制及执行一体式控制器，其特征在于，还包括与所述主控芯片连接的数码管显示电路，所述数码管显示电路包括译码芯片、第一数码管和第二数码管；所述译码芯片的第十引脚与所述主控芯片的第二十一引脚连接，所述译码芯片的第三引脚与所述主控芯片的第二十二引脚连接，所述译码芯片的第十二引脚与所述主控芯片的第二十三引脚连接，所述译码芯片的第十一引脚与所述主控芯片的第二十四引脚连接；所述译码芯片的输出端与所述第一数码管和所述第二数码管连接，所述第一数码管和所述第二数码管还与所述主控芯片连接。