[实用新型]线路板

说明书

本申请涉及一种线路板。上述的线路板包括基体层结构、第一覆铜板层结构以及第二覆铜板层结构，基体层结构包括第一粘接层、与第一粘接层相对设置的第二粘接层、位于第一粘接层与第二粘接层之间的中间层，中间层分别与第一粘接层和第二粘接层连接，中间层为海绵状结构；第一覆铜板层结构包括层叠设置的第一介质层和第一铜箔层，第一介质层粘接于第一粘接层的背离中间层的一面，第一铜箔层位于第一介质层背离第一粘接层的一面；第二覆铜板层结构包括层叠设置的第二介质层和第二铜箔层；第一铜箔层和第二铜箔层分别粘接固定于基体层结构的相对两侧，加上基体层结构整体的重量较轻，使线路板的组装更加轻便，解决了天线的安装方便性较差的问题。

技术领域

本申请涉及电设备的结构零部件的技术领域，特别是涉及一种线路板。

背景技术

在机载雷达装置、相控阵系统、遥感卫星等航空航天设备上应用的天线所需的印制线路板的面积较大，同时在印制线路板中使用大量电阻元件，这样会增加航空航天设备的重量。如传统的高频天线基板，质量达到上百千克，导致天线的安装方便性较差。

实用新型内容

基于此，有必要针对天线的安装方便性较差的问题，提供一种线路板。

一种线路板，包括：

基体层结构，包括第一粘接层、与所述第一粘接层相对设置的第二粘接层、位于所述第一粘接层与第二粘接层之间的中间层，所述中间层分别与所述第一粘接层和第二粘接层连接，所述中间层为海绵状结构；

第一覆铜板层结构，包括层叠设置的第一介质层和第一铜箔层，所述第一介质层粘接于所述第一粘接层的背离所述中间层的一面，所述第一铜箔层位于所述第一介质层背离所述第一粘接层的一面；

第二覆铜板层结构，包括层叠设置的第二介质层和第二铜箔层，所述第二介质层粘接于所述第二粘接层的背离所述中间层的一面，所述第二铜箔层位于所述第二介质层背离所述第二粘接层的一面。

上述的线路板，中间层位于第一粘接层与第二粘接层之间，且中间层为海绵状结构，使中间层的重量较轻；由于第一介质层粘接于第一粘接层的背离中间层的一面，第二介质层粘接于第二粘接层的背离中间层的一面，使第一铜箔层通过第一介质层粘接于第一粘接层，同理，第二铜箔层通过第二介质层粘接于第二粘接层，这样第一铜箔层和第二铜箔层分别粘接固定于基体层结构的相对两侧，加上基体层结构整体的重量较轻，使线路板的组装更加轻便，解决了天线的安装方便性较差的问题。

在其中一个实施例中，所述中间层为电磁波屏蔽棉层，使线路板的第一覆铜板层结构和第二覆铜板层结构均具有较好的屏蔽性能。

在其中一个实施例中，所述第一粘接层包括半固化片层或感光胶层中至少一种，使第一粘接层的成本较低且具有较好的粘接性能。

在其中一个实施例中，所述第二粘接层包括半固化片层或感光胶层中至少一种，使第二粘接层的成本较低且具有较好的粘接性能。

在其中一个实施例中，所述第一介质层为高频微波材质层，以便在线路板的第一覆铜板层结构上布局高频电路，使线路板产生的无线电波的频率较高。

在其中一个实施例中，所述第二介质层为高频微波材质层，以便在线路板的第二覆铜板层结构上布局高频电路，使线路板产生的无线电波的频率较高。

在其中一个实施例中，所述第一铜箔层至少在邻近所述第一介质层的一面形成有多个间隔分布的第一凹槽，使第一铜箔层邻近第一介质层的表面较粗糙，从而使第一铜箔层与第一介质层之间的接触面积较大，使第一介质层与第一铜箔层可靠连接。

在其中一个实施例中，所述第二铜箔层至少在邻近所述第二介质层的一面形成有多个间隔分布的第二凹槽，使第二铜箔层邻近第二介质层的表面较粗糙，从而使第二铜箔层与第二介质层之间的接触面积较大，使第二介质层与第二铜箔层可靠连接。