[实用新型]一种易于散热的集成电路板装置有效

专利信息
申请号: 201922049343.8 申请日: 2019-11-22
公开(公告)号: CN211481777U 公开(公告)日: 2020-09-11
发明(设计)人: 刘高明;旷海觉;刘佳;刘文英;刘相任 申请(专利权)人: 深圳市高佳芯科技有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518100 广东省深圳市宝安区西*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 易于 散热 集成 电路板 装置
【权利要求书】:

1.一种易于散热的集成电路板装置,包括箱体(1)、第一风机(2)以及支撑板(4),其特征在于,所述箱体(1)下端四角均安装有支撑柱(19),所述支撑柱(19)下端设有垫脚;所述箱体(1)下端中心处设有防水透气层(13),所述防水透气层(13)四角经过螺钉与所诉箱体(1)固定连接;所述箱体(1)下端左右两侧均设有通槽(20),所述通槽(20)内设有第一风机(2);所述箱体(1)内上端中心处设有第二风机(3),所述箱体(1)内上端左右两侧均设有过滤网(21),所述箱体(1)内上端左侧设有电机(5);所述电机(5)的输出轴设有联轴器,所述联轴器远离电机(5)的一端设有主动带轮(6),所述主动带轮(6)上设有同步传送带(8),所述同步传送带(8)另一端设有从动带轮(7);所述箱体(1)内下端后侧设有支撑板(4),所述支撑板(4)内设为空腔,所述空腔内左右两侧均设有正反丝杆(9),所述正反丝杆(9)上端与所述主动带轮(6)、从动带轮(7)固定连接;所述正反丝杆(9)上下两侧均设有导轨(10),所述下端的导轨(10)上设有凹槽(18),所述凹槽(18)内设有电路板(11);所述上端的导轨(10)设有矩形槽(16),所述矩形槽(16)内上端设有弹簧(14),所述弹簧(14)下端设有U型块(15),所述U型块(15)下端与所述电路板(11)相配合。

2.根据权利要求1所述的一种易于散热的集成电路板装置,其特征在于,所述箱体(1)内下端设有可通风的网板(12),所述网板(12)与所述防水透气层(13)处于同一轴线上,且网板(12)与所述防水透气层(13)大小相等。

3.根据权利要求1所述的一种易于散热的集成电路板装置,其特征在于,所述箱体(1)前端设有门板(17),所述门板(17)前端设有把手。

4.根据权利要求1所述的一种易于散热的集成电路板装置,其特征在于,所述第一风机(2)、第二风机(3)、电机(5)通过导线与外部电源电性连接。

5.根据权利要求1所述的一种易于散热的集成电路板装置,其特征在于,所述左右两侧的第一风机(2)处于同一轴线上。

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