[实用新型]一种全光谱COB光源

权利要求书

1.一种全光谱COB光源，其特征在于，包括：

基板(10)；

多个蓝光LED芯片(20)，设置在所述基板(10)上，至少一个所述蓝光LED芯片(20)上设置有荧光粉胶层(30)形成激发LED单元(31)；

多个紫光LED芯片(21)，设置在所述基板(10)上；

封装层(40)，设置在所述基板(10)上，并且所述封装层(40)包围所述蓝光LED芯片(20)、所述激发LED单元(31)以及紫光LED芯片(21)。

2.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：还包括多个设置在所述基板(10)上的青光LED芯片(22)。

3.根据权利要求2所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：相邻两个激发LED单元(31)之间间隔有所述蓝光LED芯片(20)、所述紫光LED芯片(21)或所述青光LED芯片(22)。

4.根据权利要求2或3所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述基板(10)包括导热板(11)、设置在所述导热板(11)上的绝缘层(12)以及设置在所述绝缘层(12)上的线路层(13)，所述线路层(13)与所述激发LED单元(31)、蓝光LED芯片(20)、紫光LED芯片(21)以及青光LED芯片(22)电性连接。

5.根据权利要求4所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述线路层(13)设置有与所述激发LED单元(31)、所述蓝光LED芯片(20)、所述紫光LED芯片(21)或所述青光LED芯片(22)电性连接的焊盘(14)，所述线路层(13)上除焊盘(14)外的区域覆盖有阻焊层(15)。

6.根据权利要求4所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述导热板(11)为金属板或散热陶瓷板。

7.根据权利要求2所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：还包括设置在所述基板(10)上的绿光LED和/或橙红光LED和/或红光LED。

8.根据权利要求7所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述蓝光LED芯片(20)、紫光LED芯片(21)、青光LED芯片(22)、绿光LED、橙红光LED以及红光LED均为倒装LED芯片，所述蓝光LED芯片(20)与所述荧光粉胶层(30)通过CSP封装形成所述激发LED单元(31)。

9.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述基板(10)上设置有围坝胶(50)，所述围坝胶(50)环绕所述封装层(40)。

10.根据权利要求1所述的一种全光谱COB光源，其特征在于：所述封装层(40)为由透明胶水或透明胶水混合荧光粉制成。