[实用新型]一种贴片式肖特基二极管有效

专利信息
申请号: 201922047847.6 申请日: 2019-11-25
公开(公告)号: CN210743955U 公开(公告)日: 2020-06-12
发明(设计)人: 周炳;赵承杰;许新佳 申请(专利权)人: 张家港意发功率半导体有限公司
主分类号: H01L29/872 分类号: H01L29/872;H01L23/367;H01L23/48
代理公司: 苏州国诚专利代理有限公司 32293 代理人: 王丽
地址: 215600 江苏省苏州市张*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 贴片式肖特基 二极管
【权利要求书】:

1.一种贴片式肖特基二极管,包括封装块(1),其特征在于:所述封装块(1)的内部设置有芯片(2),所述芯片(2)的表面连接有连接柱(3),所述封装块(1)的表面设置有导热片(11),所述导热片(11)的表面连接有散热套(12),所述散热套(12)的表面设置有散热孔(13)。

2.根据权利要求1所述的一种贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述连接柱(3)的表面设置有穿线孔(31),所述连接柱(3)的表面对称设置有挤压槽(32),挤压槽(32)的一端连通有穿线孔(31),所述连接柱(3)的表面螺纹连接有定位螺帽(33)。

3.根据权利要求1所述的一种贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述导热片(11)采用黄铜材质。

4.根据权利要求1所述的一种贴片式肖特基二极管,其特征在于:所述散热套(12)采用散热陶瓷材质。

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