[实用新型]一种SMC片材厚度检测装置

权利要求书

1.一种SMC片材厚度检测装置，包括传送带（1）和位于所述传送带（1）上的SMC片材（2），其特征在于：还包括悬架（8）、杠杆支架（3）、滚筒（4）和位移传感器（5）；所述悬架（8）位于SMC片材（2）的上方，所述杠杆支架（3）通过水平设置的转轴（33）转动连接在所述悬架（8）上，所述杠杆支架（3）包括靠近转轴（33）的下沉端（31）和远离转轴（33）的翘起端（32），所述滚筒（4）设于所述杠杆支架（3）的下沉端（31），所述位移传感器（5）是直线位移传感器，所述位移传感器（5）设于所述杠杆支架（3）的翘起端（32）或与所述杠杆支架（3）的翘起端（32）相接触；所述滚筒（4）平行于所述传送带（1）且与SMC片材（2）的上表面相接触；所述杠杆支架（3）上设有配重块（6）。

2.根据权利要求1所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述滚筒（4）对所述SMC片材（2）的压力为5N至20N。

3.根据权利要求2所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述滚筒（4）的轴向与所述传送带（1）的运动方向相垂直。

4.根据权利要求3所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述滚筒（4）的滚筒转轴通过轴承副转动连接在所述杠杆支架（3）的下沉端（31）。

5.根据权利要求1所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述配重块（6）设于杠杆支架（3）的翘起端（32）。

6.根据权利要求1所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述配重块（6）有两组，各组配重块（6）滑动连接在杠杆支架（3）一侧且位于转轴（33）和翘起端（32）之间。

7.根据权利要求2所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述位移传感器（5）至转轴（33）的距离是所述滚筒（4）至转轴（33）的距离的2至10倍。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：还包括驱动机构（7）、树脂料仓（91）和挡板（92）；所述驱动机构（7）包括主控芯片和驱动单元，所述主控芯片的信号输入端与位移传感器（5）电连接，所述主控芯片的信号输出端与驱动单元的控制单元电连接，树脂料仓（91）的底部设有出料口（911），所述挡板（92）设于所述出料口（911）一侧，所述驱动单元用于控制挡板（92）的升降。

9.根据权利要求8所述的一种SMC片材厚度检测装置，其特征在于：所述驱动单元是电机、气缸或液压缸。